光學干涉原理的膜厚測量技術的運用范圍

發(fā)布時間：2022-04-26　點擊量：1417

光學干涉原理的膜厚測量技術的運用范圍

F50自動映射膜厚測量系統(tǒng)

F50自動映射膜厚測量系統(tǒng)是結合了基于光學干涉原理的膜厚測量功能和自動高速平臺的系統(tǒng)。
以過去無法想象的速度測量任意點的膜厚和折射率高效利用。它支持從 2 英寸到 450 毫米的硅基板體驗區，并且可以規(guī)定任何測量點。
還有與大型玻璃基板兼容的可選產品品質。

半導體	抗蝕劑能運用、氧化膜利用好、氮化膜、非晶/聚乙烯講理論、拋光硅片有望、化合物半導體襯底、?T襯底等最為顯著。
平板	單元間隙滿意度、聚酰亞胺、ITO生產能力、AR薄膜智慧與合力、各種光學薄膜等
薄膜太陽能電池	CdTe、CIGS可持續、非晶硅等
	砷化鋁鎵（AlGaAs）措施、磷化鎵（GaP）等

產品陣容

模型	F50-UV	F50	F50-近紅外	F50-EXR	F50-UVX
測量波長范圍	190-1100nm	380-1050nm	950-1700nm	380-1700nm	190-1700nm
膜厚測量范圍	5nm-40μm	20nm-70μm	100nm-250μm	20nm-250μm	5nm-250μm
準確性*	± 0.2% 薄膜厚度		± 0.4% 薄膜厚度	± 0.2% 薄膜厚度
準確性*	1納米	2納米	3納米	2納米	1納米
測量光斑直徑	兼容標準1.5mm 0.5mm、0.2mm情況、0.1mm（可選）
光源	氘· 鹵素	鹵素			氘· 鹵素

薄膜厚度分析 FIL Mapper 軟件具有強大而*的薄膜厚度分析算法和讓您輕松規(guī)定測量點的功能。

可進行高速測量，最快可在 21 秒內完成 300 mm 晶圓上的 25 點測量堅持好。