日本小倉(cāng)珠寶ogura半導(dǎo)體制造用精密夾具

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產(chǎn)品時(shí)間：2025-05-03

簡(jiǎn)要描述：日本小倉(cāng)珠寶ogura半導(dǎo)體制造用精密夾具
在半導(dǎo)體制造過程中，需要多樣化信息化技術，包括芯片小型化和超薄化領先水平，并且在制造過程中使用了各種各樣的精密夾具。
我們利用高硬度材料等精密加工技術(shù)為多元化的半導(dǎo)體行業(yè)提供合適的精密夾具開拓創新。該技術(shù)還用于發(fā)展中的LED行業(yè)和高清液晶行業(yè)確定性。

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日本小倉(cāng)珠寶ogura半導(dǎo)體制造用精密夾具

在半導(dǎo)體制造過程中，需要多樣化去完善，包括芯片小型化和超薄化，并且在制造過程中使用了各種各樣的精密夾具必然趨勢。

我們利用高硬度材料等精密加工技術(shù)為多元化的半導(dǎo)體行業(yè)提供合適的精密夾具設備。該技術(shù)還用于發(fā)展中的LED行業(yè)和高清液晶行業(yè)。

頂針/探針

是一種針形銷文化價值，用于在半導(dǎo)體制造過程中的芯片鍵合過程中從劃片帶上拾取芯片促進善治。經(jīng)過高精度拋光，以減少拾取過程中的切屑損壞廣度和深度。該材料通常由超硬合金制成應用的因素之一，但也可以由金剛石制成，這對(duì)于藍(lán)寶石基板上的LED芯片特別有效日漸深入。

探針是用于檢查和測(cè)量半導(dǎo)體的針奮勇向前。烙鐵頭經(jīng)過高精度R處理，可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的測(cè)量預期。該材料通常是超硬合金經驗，但我們也支持鈀合金和其他特殊材料。

特征

• R被拋光以減少在接觸期間對(duì)的損壞。
• 高精度的R處理可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的測(cè)量敢於監督。
• 與各種材料兼容對外開放，例如金剛石和鈀合金。

標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格

*也可以制造上述尺寸以外的尺寸組建。小手?jǐn)?shù)為10用的舒心。

頂針單元

通過組合用于芯片鍵合的上推xiao，在更換銷時(shí)無需調(diào)整烙鐵頭高度深入交流研討，從而提高了可加工性產能提升。磨損的單元可以很容易地安裝，拆卸和更換品牌。

我們將自定義引腳規(guī)格和間距尺寸適應能力，以與客戶使用的芯片尺寸相對(duì)應(yīng)。

特征

• 抑制高度的變化并確保高音調(diào)精度節點。
• 上推xiao規(guī)格和螺距精度是定制的快速增長。
• 更換圖釘時(shí)，可以縮短工作時(shí)間。

日本小倉(cāng)珠寶ogura半導(dǎo)體制造用精密夾具

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管芯夾頭用于在半導(dǎo)體制造過程中在管芯鍵合過程中吸附由上推xiao拾取的芯片通過活化，并將芯片運(yùn)輸?shù)揭€框架或共晶鍵合。

我們擁有根據(jù)應(yīng)用制造各種形狀的超硬合金夾頭的記錄等形式，例如方錐防控，兩面平板等。

對(duì)于切屑問題的特點，我們提供一種由聚酰亞胺樹脂制成的扁平夾頭高質量，該夾頭是一種耐熱樹脂材料。您可以減少芯片上的損壞負(fù)荷適應性。

特征

• 各種生產(chǎn)結(jié)果研究進展，例如方錐，2面，平面溝通機製。
• 高精度和可靠的吸附是可能的。
• 不僅可以制造超硬合金體系，而且可以制造由聚酰亞胺樹脂制成的扁平夾頭宣講活動。

點(diǎn)膠機(jī)噴嘴

這是用于分配器中的噴嘴，用于排出固定量的液體註入新的動力。具有出色流動(dòng)性的內(nèi)部形狀以及和孔直徑的高度精que的光潔度可以實(shí)現(xiàn)高精度的定量輸出快速融入。

使用的材料是不銹鋼，超硬合金等自主研發。

特征

• 內(nèi)部形狀具有出色的流動(dòng)性力度。
• 放電速率穩(wěn)定新產品，和孔直徑精度高。
• 穩(wěn)定的放電可以提高產(chǎn)量持續發展。