日本napson硅片晶圓平整度測量系統(tǒng)

產(chǎn)品型號： FLA-200

所屬分類：

產(chǎn)品時間：2025-05-03

簡要描述：日本napson硅片晶圓平整度測量系統(tǒng)FLA-200
非接觸式平面度/厚度測量系統(tǒng)。測量晶片樣品的平整度（TTV能運用，BOW，WARP）和厚度參與水平。
-支持測量厚度講理論，TTV，BOW智能設備，翹曲解決問題，場地平面度和整體平面度（符合ASTM）
?支持2-D和3-D映射顯示的軟件
?數(shù)據(jù)可以輸出為CSV文件
?使用5mmφ芯電容探頭進(jìn)行高精度測量
? 60秒內(nèi)進(jìn)行12,000點(diǎn)掃描/高速測量

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日本napson硅片晶圓平整度測量系統(tǒng)FLA-200

產(chǎn)品特點(diǎn)

非接觸式平面度/厚度測量系統(tǒng)。測量晶片樣品的平整度（TTV不要畏懼，BOW導向作用，WARP）和厚度。

• -支持測量厚度作用，TTV重要意義，BOW，翹曲應用的選擇，場地平面度和整體平面度（符合ASTM）
• ?支持2-D和3-D映射顯示的軟件
• ?數(shù)據(jù)可以輸出為CSV文件
• ?使用5mmφ芯電容探頭進(jìn)行高精度測量
• ? 60秒內(nèi)進(jìn)行12,000點(diǎn)掃描/高速測量

測量目標(biāo)

?半導(dǎo)體/太陽能電池材料相關(guān)（硅效率，多晶硅，SiC等）
?硅基外延逐漸顯現，離子注入樣品
?化合物半導(dǎo)體相關(guān)（GaAs Epi十大行動，GaN Epi，InP著力增加，Ga等）

測量尺寸

3-8英寸

測量范圍

厚度：200 –1200μm
弓形：+/- 350μm
翹曲：350μm

產(chǎn)品特點(diǎn)

非接觸式平面度/厚度測量系統(tǒng)體系。測量晶片樣品的平整度（TTV，BOW大幅增加，WARP）和厚度平臺建設。

• -支持測量厚度，TTV服務延伸，BOW先進技術，翹曲，場地平面度和整體平面度（符合ASTM）
• ?支持2-D和3-D映射顯示的軟件
• ?數(shù)據(jù)可以輸出為CSV文件
• ?使用5mmφ芯電容探頭進(jìn)行高精度測量
• ? 60秒內(nèi)進(jìn)行12,000點(diǎn)掃描/高速測量