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日本SMT實驗樣品用超聲波分散機UH-150 它是一種應用超聲波原理的設(shè)備市場開拓。它產(chǎn)生大振幅為40μm的強大超聲波重要作用,以分散持續,乳化物聯與互聯,攪拌,壓碎經驗分享,混合等探討。
日本sasaki koki半導體玻璃用非接觸式測厚儀OZUMA2 通過空氣背壓法可以進行非接觸式測厚(非接觸式測厚),不會造成劃痕和污染等損壞培養。不依賴于薄膜和顏色光澤等材料共創美好,可以輕松進行高精度的非接觸式厚度測量(非接觸式厚度測量)。
日本tsutsumi基板切割切丁機WINGCUTTER 它是一種用圓形切割刀片將板子切割成骰子的設(shè)備高效流通。
日本sasaki koki半導體晶體非接觸式測厚儀OZUMA22 OZUMA 更新了用于半導體晶片(Si 硅晶片預判、GaAs、砷化鎵 Ga)有力扭轉、砷(As)調解製度、玻璃、金屬等的高精度非接觸式厚度測量裝置(非接觸式厚度測量裝置) . 非接觸式測厚儀OZUMA22用于控制半導體晶片(Si硅晶片形式、GaAs覆蓋範圍、鎵(Ga)砷(As))在背面拋光過程中,或在每個制造過程中的厚度(厚度)功能∏把丶夹g?捎糜冢ê穸龋┛刂频姆墙佑|式測量。
日本olympus磁性測厚儀Magna-Mike 8600 瑪格納-麥克8600是一個簡單的磁性測厚儀積極性,可以重復地測量非磁性材料以高準確度的壁厚深入交流。操作非常簡單,小球或盤稱為目標材料高效節能,電線相關,放置在或在測量對象一側(cè)上,通過在接觸與磁性探測從相反側(cè)你掃描基地,以夾住工件。使用霍爾效應測量探針和靶材料大力發展,并實時顯示一個大的顯示器上的測量值之間的距離的傳感器約定管轄。