半導(dǎo)體晶體非接觸式測厚儀

產(chǎn)品型號： OZUMA22

所屬分類：超聲波測厚儀

產(chǎn)品時(shí)間：2025-05-03

簡要描述：日本sasaki koki半導(dǎo)體晶體非接觸式測厚儀OZUMA22
OZUMA 更新了用于半導(dǎo)體晶片（Si 硅晶片製度保障、GaAs規劃、砷化鎵 Ga）開展試點、砷（As）生產效率、玻璃很重要、金屬等的高精度非接觸式厚度測量裝置（非接觸式厚度測量裝置） . 非接觸式測厚儀OZUMA22用于控制半導(dǎo)體晶片（Si硅晶片、GaAs、鎵（Ga）砷（As））在背面拋光過程中保護好，或在每個(gè)制造過程中的厚度（厚度）能力和水平。可用于（厚度）控制的非接觸式測量充足。

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日本sasaki koki半導(dǎo)體晶體非接觸式測厚儀OZUMA22

<用途>

半導(dǎo)體（各種材料）的晶片硅Si.GaAs砷化鎵等註入了新的力量，玻璃，金屬異常狀況，化合物等的高精度非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）

<功能>

1. 1說服力。可以通過空氣背壓法進(jìn)行非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）更多可能性，并且不會造成刮擦和污染等損壞
深刻變革。可以輕松進(jìn)行高精度的非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）分析，而無需依賴諸如薄膜和彩色光澤之類的材料
至關重要。潮濕時(shí)可以進(jìn)行高精度的非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）
。即使鏡面透明或半透明等地，也可以毫無問題地進(jìn)行高精度的非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）
產業。由于使用上下測量噴嘴進(jìn)行測量數字技術，因此
　 　可以精que地測量“厚度”，而不受測量對象“打滑”引起的提升的影響工具。
　∮葹橥怀?。ㄒ部梢赃x擇“滑行”測量（* 1））
6。由于操作簡便市場開拓，因此可以非常輕松地進(jìn)行測量和校準(zhǔn)（* 2）標準。

<測量原理>

精que控制上下測量噴嘴的背壓，對噴嘴進(jìn)行定位穩定，使噴嘴和被測物體之間的間隙保持恒定機製性梗阻，并使用預(yù)先用基準(zhǔn)量規(guī)校準(zhǔn)的值進(jìn)行比較計(jì)算處理。對被測物進(jìn)行測量操作廣泛關註，可以精que計(jì)算出厚度。

日本sasaki koki半導(dǎo)體晶體非接觸式測厚儀OZUMA22

<性能>

　　分辨率0.1μm
　　重復(fù)精度10次重復(fù)測量時(shí)的標(biāo)準(zhǔn)偏差（1σ）0.3μm以下
　　最大測量范圍 10mm（* 3）
　　供應(yīng)能源電源AC100V 50 / 60Hz 3A
　　　　　　　　　　　 清潔空氣0.4MPa 20NL /分鐘（* 4）