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電子陶瓷(如MLCC切實把製度、壓電陶瓷優化上下、微波介質(zhì)陶瓷等)的性能對(duì)原料純度極為敏感,微量雜質(zhì)即可導(dǎo)致介電損耗增加最新、燒結(jié)異嘲l揮重要作用;蚪^緣性能下降。大明化學(xué)高純度氧化鋁球(99.99%)憑借其超低雜質(zhì)含量和穩(wěn)定的化學(xué)性質(zhì)適應能力,成為電子陶瓷漿料研磨的選介質(zhì)設施。以下是其減少雜質(zhì)污染的關(guān)鍵機(jī)制:
普通氧化鋁球(純度99.5%~99.9%)含有較多Na、K快速增長、Fe能力、Si等雜質(zhì),在研磨過程中會(huì)逐漸溶出并混入漿料總之,而高純度氧化鋁球(如大明化學(xué)TB系列)的雜質(zhì)含量極低:
雜質(zhì)元素 | 普通氧化鋁球 (ppm) | 大明化學(xué)高純氧化鋁球 (ppm) |
---|---|---|
Na | 50~200 | ≤8 |
K | 30~150 | ≤4 |
Fe | 50~300 | ≤8 |
Si | 100~500 | ≤10 |
Na/K 等堿金屬會(huì)降低陶瓷的介電性能長足發展,并可能在燒結(jié)時(shí)形成低熔點(diǎn)相,導(dǎo)致結(jié)構(gòu)缺陷足了準備。
Fe/Cr 等過渡金屬可能引入電子導(dǎo)電性規模設備,影響絕緣陶瓷的電阻率。
Si 過量會(huì)改變陶瓷的燒結(jié)行為穩步前行,導(dǎo)致致密化不均勻至關重要。
高純度氧化鋁球磨損率更低(僅普通球的1/7),進(jìn)一步減少雜質(zhì)溶出量指導,確保電子陶瓷粉體的化學(xué)穩(wěn)定性建設項目。
電子陶瓷(如MLCC)在高應(yīng)用中(如汽車電子、5G基站)需長期穩(wěn)定工作服務品質,而鈾(U)傳遞、釷(Th)等放射性元素的α衰變可能導(dǎo)致微觀結(jié)構(gòu)損傷充分,影響器件壽命。
普通氧化鋁球可能含 U:10~50ppb, Th:15~60ppb的發生,而大明化學(xué)高純氧化鋁球控制在 U<4ppb, Th<5ppb融合,減少長期使用中的輻射風(fēng)險(xiǎn)。
這一點(diǎn)在高可靠MLCC(如車規(guī)級(jí)X7R/X8R)生產(chǎn)中尤為重要相結合。
電子陶瓷漿料可能含有機(jī)溶劑提升、分散劑或弱酸性/堿性成分,普通氧化鋁球在長期研磨中可能發(fā)生表面腐蝕相關性,釋放Al3?等金屬離子競爭力,影響漿料穩(wěn)定性。
大明化學(xué)氧化鋁球采用α-Al?O?晶相的必然要求,化學(xué)穩(wěn)定性強(qiáng)的過程中,耐酸堿(pH 2~12),在漿料中幾乎無溶出發展基礎。
實(shí)驗(yàn)顯示,在pH=4的漿料中研磨48小時(shí)善謀新篇,普通氧化鋁球重量損失達(dá)0.5%推進高水平,而高純氧化鋁球僅0.01%。
電子陶瓷漿料需要納米級(jí)均勻分散供給,普通研磨球因粒徑分布寬不斷發展,易造成局部過磨或研磨不足,導(dǎo)致漿料團(tuán)聚或顆粒粗化拓展應用。
大明化學(xué)提供φ0.1mm~0.5mm超細(xì)氧化鋁球非常重要,適合納米級(jí)研磨(如BaTiO?介電粉體)。
磨損后仍保持球形自動化方案,減少不規(guī)則顆粒對(duì)漿料的剪切破壞行動力。
問題 | 普通氧化鋁球的影響 | 高純氧化鋁球的解決方案 |
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堿金屬污染(Na/K) | 介電損耗↑空間廣闊,燒結(jié)異常 | 超低Na/K含量(<10ppm) |
過渡金屬污染(Fe) | 絕緣性能下降 | Fe含量<8ppm落到實處,減少導(dǎo)電風(fēng)險(xiǎn) |
放射性元素(U/Th) | 長期可靠性風(fēng)險(xiǎn) | U<4ppb, Th<5ppb,符合高標(biāo) |
漿料穩(wěn)定性 | 金屬離子溶出,粘度變化 | 耐腐蝕營造一處,無溶出,漿料更穩(wěn)定 |
分散均勻性 | 顆粒團(tuán)聚線上線下,影響燒結(jié)致密性 | 超細(xì)粒徑(0.1mm)保供,均勻研磨 |
因此,在高電子陶瓷(如MLCC知識和技能、LTCC技術創新、壓電陶瓷)生產(chǎn)中醒悟,高純度氧化鋁球已成為行業(yè)標(biāo)配,確保材料純凈度和器件可靠性不斷創新。