SELN - 001B：半導體精密制造的水平 “穩(wěn)壓器"
在半導體設(shè)備制造的精密世界里，毫厘之差都可能導致產(chǎn)品質(zhì)量的天壤之別足夠的實力。二軸精密水平儀 SELN - 001B和諧共生，作為行業(yè)內(nèi)的測量與校準利器，正以其性能和無比的優(yōu)勢全面闡釋，為半導體制造企業(yè)帶來未有的革新用上了。
精準測量結構，奠定工藝基石
光刻機作為半導體制造的核心設(shè)備，對工作臺和光路系統(tǒng)的水平精度要求近乎苛刻的特性。SELN - 001B 憑借其高達 ±0.001deg 的驚人角度精度競爭力所在，能精確校準光刻機工作臺，確保晶圓與光刻鏡頭的距離分毫不差高效，光刻圖案精度得以保障先進的解決方案。在光路系統(tǒng)中，對反射鏡和透鏡等光學元件的水平調(diào)整同樣得心應手領域，讓光刻光線精準投射研究進展，分辨率與均勻性雙雙提升，為制造高性能芯片筑牢根基。
刻蝕機的反應腔室與晶圓承載臺水平度溝通機製，直接關(guān)乎刻蝕效果。SELN - 001B 可快速探測反應腔室的傾斜角度體系，助力技術(shù)人員迅速調(diào)整至理想水平宣講活動，實現(xiàn)刻蝕氣體均勻分布，刻蝕均勻性和精度大幅提高帶來全新智能。對于晶圓承載臺互動互補，其雙軸同時調(diào)整功能高效便捷，有效避免刻蝕偏差自主研發，產(chǎn)品良品率顯著躍升。
鍍膜設(shè)備的真空腔室與蒸發(fā)源等部件的水平狀態(tài)新產品，決定了鍍膜質(zhì)量意向。SELN - 001B 輕松應對真空腔室安裝調(diào)平，將安裝時間大幅縮短更加廣闊，同時保障腔室水平度調解製度，使鍍膜均勻性更上一層樓。精確調(diào)整蒸發(fā)源水平角度形式，讓鍍膜均勻性偏差控制在極小范圍覆蓋範圍，滿足半導體制造對薄膜質(zhì)量的嚴苛需求。
創(chuàng)新設(shè)計功能，突破應用難題
面對半導體設(shè)備內(nèi)部復雜緊湊的結(jié)構(gòu)前沿技術，許多測量工具往往望而卻步。SELN - 001B 卻具優(yōu)勢積極性，它能夠輕松完成上下間隔狹窄部位的水平觀測深入交流，無論是光刻機內(nèi)部的精密部件，還是刻蝕機緊湊的反應腔室性能，都能精準測量動力，突破傳統(tǒng)測量局限不斷豐富。
其操作極為直觀，技術(shù)人員可如同觀看氣泡式水平儀一般多種方式，依據(jù)監(jiān)視器畫面進行調(diào)整同時，即便是初學者，借助設(shè)備的合格角度范圍設(shè)置功能臺上與臺下，也能迅速上手幅度，輕松實現(xiàn)水平調(diào)整。這一特性不僅統(tǒng)一了操作人員的標準生產效率，減少人為誤差創新的技術，還大大縮短了調(diào)整作業(yè)工時，顯著提升工作效率更合理。
實際案例有序推進，見證成效
在某半導體制造企業(yè)，引進新刻蝕機時顯著，SELN - 001B 大顯身手深入開展。快速校準反應腔室水平需求，使產(chǎn)品良品率從 85% 飆升至 92%。調(diào)整晶圓承載臺水平后，刻蝕不均勻問題得到有效解決各方面，生產(chǎn)成本大幅降低堅定不移。
另一家半導體工廠在鍍膜設(shè)備維護與升級中，借助 SELN - 001B技術交流，將真空腔室安裝時間從兩天縮短至一天交流，鍍膜均勻性顯著改善。蒸發(fā)源升級改造后關註，利用該設(shè)備精確調(diào)整水平角度溝通協調，鍍膜均勻性偏差從 ±10% 降至 ±5% 以內(nèi)。
專注先進制程芯片制造的企業(yè)提供堅實支撐，依靠 SELN - 001B 定期檢測光刻機工作臺與光路系統(tǒng)活動，確保光刻圖案套刻精度達到納米級，為生產(chǎn)先進制程芯片提供堅實保障創造更多。
二軸精密水平儀 SELN - 001B還不大，以精準的測量、創(chuàng)新的設(shè)計和實際應用效果開展，成為半導體設(shè)備制造企業(yè)提升產(chǎn)品質(zhì)量帶動擴大、提高生產(chǎn)效率、降低成本的選擇簡單化。選擇 SELN - 001B實現了超越，就是選擇半導體制造的未來發揮重要帶動作用。
