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Atomax噴嘴:成為半導(dǎo)體精密清洗的理想選擇

發(fā)布時間:2025-03-05 點擊量:390

Atomax噴嘴:成為半導(dǎo)體精密清洗的理想選擇

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,清洗工藝是確保芯片性能和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進步技術特點,芯片結(jié)構(gòu)日益復(fù)雜的有效手段,對清洗工藝的要求也越來越高。傳統(tǒng)的清洗方法在面對微米級甚至納米級污染物時保持競爭優勢,往往顯得力不從心真正做到。此時,Atomax憑借其創(chuàng)新的技術(shù)和性能方案,成為半導(dǎo)體精密清洗的理想選擇追求卓越。


半導(dǎo)體清洗的挑戰(zhàn)

半導(dǎo)體制造過程中,硅片表面會附著各種污染物創新延展,包括顆粒性能、金屬離子、有機物等不容忽視。這些污染物如果無法清除習慣,將直接影響芯片的性能和良率。然而組建,傳統(tǒng)的單流體噴嘴或普通雙流體噴嘴在清洗效率覆蓋、清洗精度和清洗時間上存在諸多局限:

  • 清洗能力不足:難以去除0.1μm以下的微小顆粒和頑固污染物。

  • 空間限制:半導(dǎo)體清洗設(shè)備內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜進展情況,安裝空間有限重要的作用。

  • 時間成本高:清洗時間過長,影響生產(chǎn)效率研究。


Atomax:解決行業(yè)痛點的利器

Atomax是一款專為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計的高性能雙流體噴嘴搶抓機遇,結(jié)合了創(chuàng)新的流體動力學(xué)技術(shù)和精密制造工藝,為半導(dǎo)體清洗提供了全新的解決方案去創新。

1. 高效清洗結論,去除污染物

Atomax通過將高速氣體與液體混合,產(chǎn)生極細的霧化顆粒體系,能夠深入芯片表面的微觀結(jié)構(gòu)足夠的實力,有效去除0.1μm以下的顆粒、金屬離子提高、有機物等頑固污染物全面闡釋。其噴射模式確保清洗均勻,不留死角結構。

2. 緊湊設(shè)計智慧與合力,適應(yīng)復(fù)雜空間

Atomax采用模塊化設(shè)計規定,體積小巧,能夠輕松集成到現(xiàn)有的半導(dǎo)體清洗設(shè)備中措施,即使是在空間有限的復(fù)雜環(huán)境中也能靈活安裝示範推廣。

3. 縮短清洗時間,提升生產(chǎn)效率

Atomax的高效清洗能力顯著縮短了清洗時間,同時減少了純水和化學(xué)藥劑的使用量有所增加,幫助企業(yè)降低運營成本,提高生產(chǎn)效率促進進步。

4. 高可靠性與長壽命

Atomax采用高耐腐蝕材料制造,能夠適應(yīng)各種化學(xué)清洗劑全過程,確保在嚴苛的半導(dǎo)體生產(chǎn)環(huán)境中長期穩(wěn)定運行更高要求,減少維護頻率和停機時間。


Atomax的應(yīng)用場景


  • 精細霧化效果:半導(dǎo)體制造對清洗和噴涂的精度要求高優勢領先,ATOMAX 二流體噴嘴能夠產(chǎn)生極其細小且均勻的液滴經驗分享,其霧化粒徑可精確控制在極小范圍內(nèi)。例如在一些先進的半導(dǎo)體芯片制造中新技術,能將清洗液霧化成幾微米的液滴培養,這些微小液滴可以深入到芯片表面的微小縫隙和孔洞中,有效去除微小顆粒和污染物趨勢,同時不會對芯片表面造成損傷高效流通。

  • 精準流量和壓力控制:該噴嘴具備精確的流量和壓力調(diào)節(jié)功能,可以根據(jù)不同的半導(dǎo)體工藝需求,精準控制氣液的流量有力扭轉、壓力和混合比例。比如在光刻膠噴涂過程中深入,通過精確控制流量和壓力形式,能夠確保光刻膠均勻地覆蓋在晶圓表面,保證光刻工藝的精度和穩(wěn)定性一站式服務。

  • 高可靠性和穩(wěn)定性:半導(dǎo)體制造過程是一個高度連續(xù)和自動化的過程功能,任何設(shè)備故障都可能導(dǎo)致生產(chǎn)中斷和產(chǎn)品損失。ATOMAX 二流體噴嘴采用了高品質(zhì)的材料和先進的制造工藝支撐作用,具有良好的抗堵塞性能和耐用性積極性,能夠在長時間連續(xù)運行中保持穩(wěn)定的噴霧性能,減少因噴嘴故障而導(dǎo)致的生產(chǎn)停機時間機遇與挑戰。

具體應(yīng)用場景


  • 晶圓清洗

    • 去除顆粒污染物:在晶圓制造過程中也逐步提升,會不可避免地沾染各種顆粒污染物,如灰塵能力和水平、金屬顆粒等組織了。ATOMAX 二流體噴嘴將去離子水等清洗液霧化后噴射到晶圓表面充足,利用液滴的沖擊力和清洗液的化學(xué)作用,能夠有效去除這些顆粒污染物表現,保證晶圓表面的清潔度異常狀況。

    • 去除有機物殘留:光刻、蝕刻等工藝會在晶圓表面留下有機物殘留的積極性,二流體噴嘴可以將專門的有機溶劑霧化后進行清洗更多可能性,通過精細的噴霧覆蓋和高效的清洗作用,去除這些有機物殘留高效,為后續(xù)的工藝步驟做好準備分析。

  • 光刻膠噴涂

    • 均勻涂層形成:光刻膠的均勻噴涂對于半導(dǎo)體光刻工藝至關(guān)重要。ATOMAX 二流體噴嘴能夠?qū)⒐饪棠z均勻地霧化并噴涂在晶圓表面質量,形成厚度均勻、平整度高的光刻膠涂層,確保光刻圖案的精確轉(zhuǎn)移不久前,提高芯片制造的良品率緊迫性。

  • 芯片封裝清洗

    • 封裝基板清洗:在芯片封裝過程中,封裝基板表面可能會存在灰塵機構、油脂等污染物非常激烈,影響封裝的可靠性。二流體噴嘴可以對封裝基板進行精確清洗更適合,去除這些污染物技術交流,保證芯片與封裝基板之間的良好連接和電氣性能。

Atmax噴嘴AM系列

AM6/AM12/AM25/AM45

可以精確地從非常少量的情況下噴灑集中展示,以獲得平均粒徑約為5μm的超細顆粒可靠保障。它是一個很小的噴嘴,可以用20-750瓦的空氣壓縮機操作建設。主要用途包括表面薄膜涂層共同,在科學(xué)和醫(yī)學(xué)領(lǐng)域的噴霧極少,室內(nèi)和各種設(shè)施的滅菌和消毒。

AM6和12種類型適合用細顆粒噴灑極小的流速在此基礎上。壓縮氣體流速也小于常規(guī)噴嘴的流量。主要用途包括在半導(dǎo)體晶圓上進行精確噴涂集成應用,在電子組件和功能材料制造過程中薄膜形成越來越重要的位置,以及噴涂和涂料。


Atmax噴嘴BN系列

BN90/BN160/BN200/BN500/BN1000

基本結(jié)構(gòu)與AM類型相同迎來新的篇章,噴嘴具有更高的噴霧流標準解決方案。
用途包括成型工藝,涂上高粘度液體共同學習,在噴霧烘干機上噴灑噴霧劑交流研討,在食物上噴灑調(diào)味液以及重油和工廠廢油的高溫燃燒推動並實現。

ATMAX噴嘴BN類型的液態(tài)噴霧端口直徑為φ2.2.0至φ6.0mm,但可以非常穩(wěn)定順滑地配合。它適用于高噴霧流速的工作更加完善,并已用作用于大規(guī)模生產(chǎn)的設(shè)備和設(shè)備的噴嘴頭。在生產(chǎn)線上高質量,陶瓷釉料涂料精準調控,模具制造過程中的霉菌釋放劑盒以及用于廢氣凈化設(shè)備的噴嘴頭上有噴涂工藝。該噴嘴允許在不堵塞的情況下連續(xù)操作建設應用,并允許大量加工液體霧化優化程度。

Atmax噴嘴CNP系列

CNP(W)200/CNP(W)500/CNP1000

該噴嘴的開發(fā)是為了適應(yīng)生產(chǎn)線和工廠中的大量噴霧。由于其較大的噴霧直徑應用的因素之一,它可用于霧化液體全方位,例如汽油,煤油實踐者,重油,汽車變速箱廢料廣泛關註,可食用油等豐富,燃燒低粘度液體,其粘度為1,000cp或更少至高粘度易燃的易燃廢油顯示,以及含有10,000 cpp液體的污垢和穩(wěn)固的供電善於監督,并供應(yīng)量高。

ATMAX噴嘴CNP類型的液體直徑為φ3.5至φ5.6mm豐富內涵,并且非常大數據,甚至可以堵塞高度粘性的液體,并且可以將其噴入原子而不會導(dǎo)致其向前或下垂下降就能壓製。所有組件均由金屬制成邁出了重要的一步,使其適合在耐化學(xué)和高溫環(huán)境中連續(xù)運行。 CNW有兩個液體供應(yīng)端口結論,允許將兩種不同類型的液體分開送入噴嘴應用創新,并使用噴嘴噴霧端口混合和噴灑。根據(jù)工作條件的不同足夠的實力,可以無需先前的液體混合而工作和諧共生。

結(jié)語

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,清洗工藝的質(zhì)量直接決定了芯片的性能和良率全面闡釋。Atomax憑借其高效用上了、精準、可靠的清洗能力適應性強,成為半導(dǎo)體企業(yè)的理想選擇的特性。無論是提升產(chǎn)品質(zhì)量競爭力所在,還是優(yōu)化生產(chǎn)效率,Atomax都能為您提供強有力的支持多元化服務體系。

選擇Atomax處理,選擇清洗解決方案,助力您的半導(dǎo)體制造邁向更高水平實力增強!



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