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大明化學(xué)高純氧化鋁粉:賦能產(chǎn)業(yè),驅(qū)動(dòng)未來(lái)創(chuàng)新
在全球科技高速發(fā)展的浪潮下高效利用,陶瓷體驗區、電子、生物醫(yī)學(xué)品質、光學(xué)等領(lǐng)域的材料需求正朝著高純度提供了遵循、精細(xì)化、功能化的方向跨越式升級(jí)能運用。作為高性能材料的關(guān)鍵基礎(chǔ)原料利用好,氧化鋁粉的純度與性能直接決定了終端產(chǎn)品的技術(shù)高度。大明化學(xué)依托30年材料研發(fā)積淀講理論,以99.99%超高純度氧化鋁粉為核心有望,推出覆蓋全場(chǎng)景應(yīng)用的解決方案,助力企業(yè)突破技術(shù)邊界解決問題,搶占市場(chǎng)先機(jī)服務效率。
需求趨勢(shì):5G通信導向作用、半導(dǎo)體封裝對(duì)陶瓷基板的介電損耗蓬勃發展、熱導(dǎo)率要求嚴(yán)苛,需納米級(jí)(50-200nm)氧化鋁粉實(shí)現(xiàn)精密電路布線重要意義。
大明優(yōu)勢(shì):
純度≥99.995%問題,鈉、鐵雜質(zhì)含量低于1ppm情況,確保高頻信號(hào)穩(wěn)定性交流等;
粒徑分布CV值<10%,實(shí)現(xiàn)基板燒結(jié)零孔隙發展目標奮鬥;
定制化表面改性技術(shù)自動化裝置,兼容銀漿狀態、銅漿等電極材料。
應(yīng)用案例:某頭部半導(dǎo)體企業(yè)采用大明α相氧化鋁粉后關規定,陶瓷基板熱導(dǎo)率提升至28W/m·K更多的合作機會,良品率提高15%。
需求趨勢(shì):骨科植入物要求氧化鋁兼具生物相容性與抗磨損性指導,多孔結(jié)構(gòu)需精確控制孔徑(100-500μm)可以使用。
大明創(chuàng)新:
3D打印級(jí)球形粉體,流動(dòng)性優(yōu)異關註點,支持SLS/SLM成型廣泛認同;
梯度孔徑設(shè)計(jì)技術(shù),孔隙率30-70%可調(diào)建強保護,促進(jìn)骨細(xì)胞長(zhǎng)入服務好;
通過(guò)ISO 13485醫(yī)療認(rèn)證,重金屬殘留低于0.001%流動性。
技術(shù)突破:與上海某三甲醫(yī)院合作開(kāi)發(fā)的仿生關(guān)節(jié)涂層效高化,磨損率降低至傳統(tǒng)材料的1/3。
需求趨勢(shì):激光器窗口反應能力、導(dǎo)整流罩需氧化鋁透光率>85%部署安排,晶界純度決定光學(xué)均勻性。
大明方案:
高燒結(jié)活性γ相粉體投入力度,1650℃真空燒結(jié)密度達(dá)3.98g/cm3效果;
創(chuàng)新?lián)诫s釔/鎂元素,晶粒尺寸控制在0.5-1μm技術,散射損耗降低60%逐漸完善;
全流程無(wú)塵生產(chǎn),杜絕微氣泡缺陷有所提升。
實(shí)測(cè)數(shù)據(jù):大明透明陶瓷片在1064nm波長(zhǎng)下透光率達(dá)89.2%,躋身國(guó)際一線水平參與能力。
需求趨勢(shì):航天器熱防護(hù)涂層需耐受2000℃等離子沖刷法治力量,粉體純度與形貌是關(guān)鍵。
大明技術(shù):
等離子體球化工藝應用擴展,制備近球形粉體(球形度>95%)過程中;
耐高溫涂層專(zhuān)用粉體,熱震循環(huán)次數(shù)超1000次建立和完善;
提供從微米級(jí)到亞微米級(jí)全系列產(chǎn)品特征更加明顯,適配噴涂/燒結(jié)工藝。
純度天花板:
采用改良拜耳法+多層電磁提純,純度穩(wěn)定達(dá)99.99%-99.9995%,雜質(zhì)控制精度達(dá)ppb級(jí)。
粒度精準(zhǔn)調(diào)控:
超音速氣流粉碎+動(dòng)態(tài)分級(jí)技術(shù)達到,支持從20nm到50μm定制深入各系統,滿足CMP拋光、流延成型等差異化需求的可能性。
綠色智造體系:
全封閉生產(chǎn)工藝進一步推進,廢水無(wú)排放,碳足跡較傳統(tǒng)工藝降低40%系列,獲歐盟REACH明確相關要求、RoHS認(rèn)證。
代表性值
年級(jí) | tm-uf | TM-DA | TM-DAR | TM-5D | |
結(jié)晶形式 | α-鋁 | α-鋁 | α-鋁 | α-鋁 | |
注特定的表面積 | 平方米/g | 17.0 | 12.5 | 13.5 | 9.0 |
初級(jí)粒徑*1 | µm | 0.09 | 0.12 | 0.12 | 0.20 |
靜態(tài)散裝密度 | g/cm3 | 0.8 | 0.8 | 0.9 | 0.8 |
水龍頭密度 | g/cm3 | 1.0 | 0.9 | 1.0 | 1.1 |
成型密度*2 | g/cm3 | 2.3 | 2.2 | 2.3 | 2.3 |
燒結(jié)密度 | g/cm3 | 3.93 *3 | 3.95 *4 | 3.96 *4 | 3.93 *5 |
*1:從SEM照片中測(cè)量 *2:?jiǎn)屋S壓制成型(98MPA)
*3:1250℃ *4:1350℃ *5:1400℃(每個(gè)射擊1小時(shí))
代表性值
年級(jí) | TM-100 | TM-300 | TM-100D | TM-300D | |
結(jié)晶形式 | θ-鋁 | γ-鋁 | θ-鋁 | γ-鋁 | |
注特定的表面積 | 平方米/g | 120 | 220 | 120 | 200 |
初級(jí)粒徑*1 | µm | 0.014 | 0.007 | 0.014 | 0.010 |
靜態(tài)散裝密度 | g/cm3 | 0.15 | 0.05 | 0.40 | 0.40 |
水龍頭密度 | g/cm3 | 0.18 | 0.08 | 0.60 | 0.60 |