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您是否正在尋找便宜且簡(jiǎn)單的濺射設(shè)備?
MSP-Mini僅使用一個(gè)按鈕自動(dòng)涂覆高品質。這是一種具有出色成本性能的設(shè)備。
該目標(biāo)是一種消耗量的互動講,使用尺寸較袆撔履芰?。é?2mm),使運(yùn)行成本較低主動性。
AU目標(biāo)作為標(biāo)準(zhǔn)發展。它證明了其對(duì)低磁化觀測(cè)臺(tái)SEMS進(jìn)行預(yù)處理的能力。
可選的AG膜具有出色的光澤範圍,并且可以輕松觀察光學(xué)顯微鏡下透明材料的表面效果。
體積小巧,占地面積僅為傳統(tǒng)設(shè)備的1/3溝通機製,適配高校實(shí)驗(yàn)室、科研院所或小型企業(yè)等空間有限的環(huán)境體系。
一體化集成設(shè)計(jì)宣講活動,減少外接組件需求,安裝靈活註入新的動力,輕松融入現(xiàn)有實(shí)驗(yàn)平臺(tái)快速融入。
配備智能觸控界面工藝技術,參數(shù)設(shè)置直觀清晰發揮作用,無(wú)需復(fù)雜培訓(xùn)即可獨(dú)立操作。
全自動(dòng)真空控制系統(tǒng)系統,一鍵啟動(dòng)鍍膜流程十分落實,顯著降低人為操作誤差。
支持多組工藝參數(shù)存儲(chǔ)逐步顯現,實(shí)驗(yàn)條件快速切換作用,提升研發(fā)效率。
相比大型設(shè)備銘記囑托,采購(gòu)成本降低50%以上事關全面,適合預(yù)算有限的用戶(hù)。
功耗低(<2kW)製造業,靶材利用率高發展目標奮鬥,維護(hù)成本可控,長(zhǎng)期使用經(jīng)濟(jì)性顯著狀態。
模塊化設(shè)計(jì)規劃,關(guān)鍵部件可單獨(dú)更換,避免整機(jī)維修的高昂費(fèi)用初步建立。
磁控濺射工藝成熟,膜層均勻性達(dá)±5%以?xún)?nèi)同時,致密性好實施體系,附著力強(qiáng)。
支持多種靶材(金屬幅度、合金技術創新、氧化物等),滿(mǎn)足導(dǎo)電膜各有優勢、光學(xué)膜技術發展、防腐涂層等多樣化需求。
基片兼容性強(qiáng)資料,可處理直徑≤4英寸的樣品自動化,適用于微納器件、傳感器等小型化產(chǎn)品集成。
多重安全防護(hù)機(jī)制:真空異常報(bào)警、過(guò)流保護(hù)、防濺射短路設(shè)計(jì)重要手段,保障實(shí)驗(yàn)安全。
封閉式濺射腔體橫向協同,有效防止粉塵和氣體泄漏不折不扣,符合實(shí)驗(yàn)室環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。
為材料科學(xué)穩定性、電子工程等學(xué)科提供實(shí)踐平臺(tái)最深厚的底氣,助力學(xué)生理解鍍膜技術(shù)原理。
支持小批量試生產(chǎn)資源優勢,幫助初創(chuàng)企業(yè)快速驗(yàn)證工藝應用擴展,縮短研發(fā)周期飛躍。
可選配射頻電源積極、加熱基片臺(tái)等模塊,拓展功能至絕緣材料鍍膜或高溫成膜前景。
提供定制化服務(wù)經驗,根據(jù)需求調(diào)整腔體尺寸或靶位數(shù)量。
? 高校實(shí)驗(yàn)室:薄膜制備教學(xué)保障性、新材料研發(fā)
? 企業(yè)研發(fā)中心:電子元件表面改性不斷進步、光學(xué)器件鍍膜
? 創(chuàng)客工坊:微型傳感器、柔性電子器件開(kāi)發(fā)
物品 | 規(guī)格 |
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電源 | AC100V領先水平,10A 3核插頭認為,用接地線(xiàn) |
設(shè)備尺寸 | 寬度180mm,深度270mm效率,高度183mm (設(shè)備重4.2kg) |
旋轉(zhuǎn)泵 | 排氣速度:5 l/min(G-5DA) (泵重量:5.5kg) 旋轉(zhuǎn)泵油(SMR-100)用法:180 ml |
樣品室大小 | 內(nèi)徑86mm良好,高度60mm(硬玻璃) |
樣本階段尺寸 | φ83mm 樣品量有效直徑φ30mm,高度20mm |
目標(biāo) | φ30mm磁石電極 AU(標(biāo)準(zhǔn))增強,可選(Ag) |
提出請(qǐng)求時(shí)倍增效應,請(qǐng)與我們聯(lián)系以獲取銷(xiāo)售。
MSP-MINI的
AU目標(biāo)
[t = 0.1mm]
MSP-MINI的
Ag目標(biāo)
[t = 0.5mm]
旋轉(zhuǎn)泵油(包括500毫升)
[SMR-100]