UBE高純度氮化硅粉末在電子封裝陶瓷上的運用優(yōu)勢

陶瓷基板是特種pcb板材的一種，具有很好的導(dǎo)熱效果持續，絕緣性能情況，以及較高的介電常數(shù)，在散熱領(lǐng)域終端產(chǎn)品使用廣泛高品質。目前常用的陶瓷基板材料有氧化鋁等多個領域、氮化鋁、氮化硅等防控，其中組合運用，氮化硅陶瓷是綜合性能好的陶瓷基板材料，具有高強度高質量、高斷裂韌性研究與應用、高硬度、良好耐磨性和化學(xué)穩(wěn)定性迎難而上。由于具有優(yōu)異的性能組合有效保障，氮化硅AMB產(chǎn)品在車載IGBT及SiC模塊上應(yīng)用前景廣闊。

• 氮化硅材料本質(zhì)特性

      Si3N4具有三種晶體結(jié)構(gòu)，分別是 α 相無障礙、β 相和 γ 相 (其中 α 與 β 相是最常見形態(tài))體系，均為六方結(jié)構(gòu)，其粉料與基片呈灰白色高產，如圖 3所示註入新的動力。Si3N4 陶瓷基片彈性模量為 320 GPa，抗彎強度為 920 MPa帶動產業發展，熱膨脹系數(shù)僅為 3.2 × 10?6/°C工藝技術，介電常數(shù)為 9.4，具有硬度大、強度高系統、熱膨脹系數(shù)小、耐腐蝕性高等優(yōu)勢規模。   

機械物理特性（結(jié)構(gòu)性大氣壓燒結(jié)的身體）

燒結(jié)密度

三分彎曲強度

維克斯硬度

斷裂SEM圖像（E10）

概述

UBE的氮化硅是使用專有酰亞胺熱解法生產(chǎn)的高級粉末逐步顯現。
它具有原材料粉末所需的最佳特性，并且可以控制精細(xì)的結(jié)構(gòu)，從而導(dǎo)致高燒結(jié)的身體性質(zhì)近年來。
這一優(yōu)勢得到了認(rèn)可，自1986年推出以來長遠所需，從汽車工業(yè)到飛機和電子行業(yè)的各個領(lǐng)域都將各個部分用于實際使用形式，并被世界各地的陶瓷制造商認(rèn)可為全球標(biāo)準(zhǔn)對于氮化硅原材料擴大。
我們提供諸如SN-E10等成績非常完善，并且由于粒徑的差異，我們提供了適用于各種應(yīng)用的SN-E05和SN-E03讓人糾結。

制造過程

標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品
（E系列）

特征

• 高純度

• 粒徑的均勻性（尖銳的粒度分布）

• 高α部分

粉末性能

	特定的表面積 （m2/g）	氧氣 （wt％）	碳* （wt％）	氯 （ppm）	鐵* （ppm）	鈣* （ppm）	鋁* （ppm）	α分?jǐn)?shù) （wt％）
SN-E10	9-13	<2.0	0.1	<100	10	<1	1	> 95
SN-E05	4-6				10	<1	1
SN-E03	2-4				11	<1	1

*特定值

粒度分布

電子顯微鏡照片