UBE高純度氮化硅粉末在電子封裝陶瓷上的運用優(yōu)勢

陶瓷基板是特種pcb板材的一種設計標準，具有很好的導(dǎo)熱效果，絕緣性能助力各行，以及較高的介電常數(shù)經過，在散熱領(lǐng)域終端產(chǎn)品使用廣泛。目前常用的陶瓷基板材料有氧化鋁將進一步、氮化鋁更加堅強、氮化硅等，其中實際需求，氮化硅陶瓷是綜合性能好的陶瓷基板材料配套設備，具有高強度、高斷裂韌性性能、高硬度建議、良好耐磨性和化學(xué)穩(wěn)定性。由于具有優(yōu)異的性能組合設計，氮化硅AMB產(chǎn)品在車載IGBT及SiC模塊上應(yīng)用前景廣闊。

• 氮化硅材料本質(zhì)特性

      Si3N4具有三種晶體結(jié)構(gòu)，分別是 α 相善謀新篇、β 相和 γ 相 (其中 α 與 β 相是最常見形態(tài))推進高水平，均為六方結(jié)構(gòu)，其粉料與基片呈灰白色供給，如圖 3所示不斷發展。Si3N4 陶瓷基片彈性模量為 320 GPa便利性，抗彎強度為 920 MPa，熱膨脹系數(shù)僅為 3.2 × 10?6/°C非常重要，介電常數(shù)為 9.4相關，具有硬度大、強度高基地、熱膨脹系數(shù)小影響力範圍、耐腐蝕性高等優(yōu)勢。   

機械物理特性（結(jié)構(gòu)性大氣壓燒結(jié)的身體）

燒結(jié)密度

三分彎曲強度

維克斯硬度

斷裂SEM圖像（E10）

概述

UBE的氮化硅是使用專有酰亞胺熱解法生產(chǎn)的高級粉末約定管轄。
它具有原材料粉末所需的最佳特性雙向互動，并且可以控制精細(xì)的結(jié)構(gòu)，從而導(dǎo)致高燒結(jié)的身體性質(zhì)新創新即將到來。
這一優(yōu)勢得到了認(rèn)可綠色化，自1986年推出以來，從汽車工業(yè)到飛機和電子行業(yè)的各個領(lǐng)域都將各個部分用于實際使用創新能力，并被世界各地的陶瓷制造商認(rèn)可為全球標(biāo)準(zhǔn)對于氮化硅原材料。
我們提供諸如SN-E10等成績主動性，并且由于粒徑的差異發展，我們提供了適用于各種應(yīng)用的SN-E05和SN-E03。

制造過程

標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品
（E系列）

特征

• 高純度

• 粒徑的均勻性（尖銳的粒度分布）

• 高α部分

粉末性能

	特定的表面積 （m2/g）	氧氣 （wt％）	碳* （wt％）	氯 （ppm）	鐵* （ppm）	鈣* （ppm）	鋁* （ppm）	α分?jǐn)?shù) （wt％）
SN-E10	9-13	<2.0	0.1	<100	10	<1	1	> 95
SN-E05	4-6				10	<1	1
SN-E03	2-4				11	<1	1

*特定值

粒度分布

電子顯微鏡照片