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超聲波焊接機(jī)USM-560的原理及特點(diǎn)分析

發(fā)布時(shí)間:2024-08-28 點(diǎn)擊量:810

超聲波焊接機(jī)USM-560的原理及特點(diǎn)分析

超聲波焊接原理


如何焊接到玻璃或陶瓷上新創新即將到來?

通過(guò)介紹超聲波焊接裝置“ Sunbonder "和特殊焊料“ Cerasolza "生產效率,我們將介紹為什么現(xiàn)在可以焊接玻璃和陶瓷等難焊接材料創新的技術,而這些材料以前是不可能焊接的。焊接。


傳統(tǒng)焊接方法

通過(guò)將焊料加熱到其熔點(diǎn)以上有序推進,焊料和金屬在與母材的接合表面處混合(擴(kuò)散)適應性。
結(jié)果,形成并結(jié)合了合金深入開展。

傳統(tǒng)焊接方法

如何加入 Cerasolza (Cerasolza Eco)

Comratec 的特殊焊料“ Cerasolza "使得以前無(wú)法焊接的玻璃和陶瓷得以粘合更優美。
Cerasolza含有容易與氧結(jié)合的金屬,這些金屬會(huì)與材料表面的氧化膜結(jié)合。

如何加入 Cerasolza (Cerasolza Eco)

順邦達(dá)的空化效應(yīng)

焊接時(shí)更為一致,利用超聲波焊接裝置“ Sunbonder "可以獲得超聲波空化效應(yīng)。
空化效應(yīng)是超聲波在焊料中產(chǎn)生的氣泡破裂時(shí)產(chǎn)生的沖擊波堅定不移,去除并激活熔融焊料表面的氧化膜以及基材表面的油污落地生根、污垢、灰塵等污垢技術的開發。它指的是行動(dòng)成效與經驗。超聲波還促進(jìn)擴(kuò)散和氧化,從而形成更牢固的結(jié)合健康發展。
換句話說(shuō)提供了有力支撐,使用
Sunbonder可以無(wú)需助焊劑進(jìn)行焊接。
此外堅實基礎,特殊焊料“ 
Cerasolza "使得與玻璃和陶瓷的粘合成為可能積極。
即使是難以焊接的材料,例如氮化物前景、碳化物以及鎢特點、鉬和鈦,也可以粘合落實落細,因?yàn)樗鼈兊谋砻娑加蟹浅1〉难趸瘜印?br style="margin: 0px; padding: 0px; box-sizing: border-box;"/>這樣前來體驗,我們的超聲波焊接技術(shù)利用
SunbonderCerasolza的協(xié)同效應(yīng),使以前不可能的焊接成為可能實現了超越。

(1) 從烙鐵上除去焊料

(1) 從烙鐵上除去焊料

基材和焊料上均存在氧化膜發揮重要帶動作用。
基材表面附著污垢、污垢確定性。

(2) 注明焊料放置在基材上的位置

(2) 當(dāng)焊料放置在基材上時(shí) 當(dāng)焊料放置在基材上時(shí)明確了方向。

母材和焊料上仍然有一層氧化膜。

(3) 開始應(yīng)用超聲波的狀態(tài)

(3) 開始應(yīng)用超聲波的狀態(tài)

由于烙鐵頭的超聲波振動(dòng)意料之外,在施加負(fù)壓時(shí)必然趨勢,焊料中會(huì)產(chǎn)生氣泡(空腔)。

(4)氣泡消失的狀態(tài)

(4)氣泡消失的狀態(tài)

當(dāng)超聲波振動(dòng)產(chǎn)生的氣泡(空腔)受到正壓時(shí)橋梁作用,它們就會(huì)消失并沖擊焊料周圍的氧化膜文化價值。

(5) 焊錫氧化膜被除去的情況

(5) 焊錫氧化膜被除去的情況

氣泡消失時(shí)的空化效應(yīng)去除了焊料氧化膜促進善治。

(6) 焊料中各成分的組合狀態(tài)

(6) 焊料中各成分的組合狀態(tài)

焊料中的鋅(Zn)成分被氧化并與基材表面的氧化膜結(jié)合。

(7) Cerasolza 與玻璃粘合的狀態(tài)

(7) Cerasolza 與玻璃粘合的狀態(tài)

玻璃(SiO2)表面的氧化膜和在界面處粘合在一起單產提升。


超聲波焊接裝置 Sunbonder USM-560/USM-540/USM-528

產(chǎn)品特點(diǎn)

無(wú)需助焊劑即可實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量焊接的超聲波焊接裝置

超聲波焊接裝置Sunbonder利用超聲波實(shí)現(xiàn)無(wú)助焊劑焊接求索。通過(guò)將其與
第一種也可應(yīng)用于玻璃的特殊焊料
Cerasolza相結(jié)合,我們使得焊接難以焊接的材料成為可能多樣性。

超聲波的空化效應(yīng)破壞氧化膜性能穩定。
同時(shí),它還能去除氣泡并促進(jìn)焊料“潤(rùn)濕"規模,讓您始終如一地執(zhí)行高質(zhì)量的焊接工作數字化。
由于不需要助焊劑,因此可以省略清洗過(guò)程作用,并且無(wú)需擔(dān)心無(wú)法去除的殘留物提供有力支撐。

另外,粘合強(qiáng)度大于玻璃的斷裂強(qiáng)度,形成優(yōu)質(zhì)的粘合機(jī)制越來越重要,具有優(yōu)異的氣密性、耐候性優化上下、防潮性改革創新、導(dǎo)電性。
這是一款緊湊型手烙式超聲波焊接裝置發揮重要作用,易于安裝在各種工作環(huán)境中自行開發。

典型特征


  • 無(wú)助焊劑

    實(shí)現(xiàn)無(wú)助焊劑焊接。無(wú)需清洗過(guò)程設施,無(wú)需擔(dān)心殘留節點。

  • 兼容難焊
    材料

    可以焊接玻璃、陶瓷要求、鋁等難以用傳統(tǒng)方法焊接的材料。

  • 符合Rohs標(biāo)準(zhǔn)

    USM-560和USM-540是符合RoHS指令的產(chǎn)品。 (*不支持USM-528)請(qǐng)在此處查看未使用證明開放以來。

  • 海外兼容

    兼容AC100V至240V等形式,可在海外使用。請(qǐng)?jiān)谟嗁?gòu)時(shí)告知我們您所需的電源電壓組合運用,我們將在發(fā)貨前進(jìn)行調(diào)整的特點。


關(guān)于可焊接面積(芯片直徑)

USM 系列的三種類型具有不同的可焊接面積(前端直徑)。

USM-560

  • 前端直徑

  • φ1.0~4.0mm

USM-540

  • 前端直徑

  • φ10.00mm

USM-528

  • 前端直徑

  • 50×10毫米

這是一款可以解決這些問(wèn)題的產(chǎn)品研究與應用。

示例(1)鋁焊接

介紹前使用強(qiáng)酸性助焊劑去除氧化鋁膜和焊料適應性。需要進(jìn)行助焊劑清洗。
介紹后超聲波焊接方法由于無(wú)需助焊劑即可焊接有效保障,因此縮短了工藝流程激發創作。

實(shí)施例(2) 靶材接合

介紹前使用強(qiáng)酸性助焊劑去除氧化鋁膜和焊料更高效。需要進(jìn)行助焊劑清洗。
介紹后變化和空隙得到了改善充分,并且銦材料的損失也大大減少了。

實(shí)施例(3) 太陽(yáng)能電池玻璃的電極布線

介紹前用銀漿粘合需要干燥過(guò)程的發生。 ACF(各向異性導(dǎo)電膜)價(jià)格昂貴融合。
介紹后大規(guī)模生產(chǎn)過(guò)程得到簡(jiǎn)化,材料價(jià)格降低相結合。

兼容材料

兼容玻璃提升、陶瓷、不銹鋼相關性、超導(dǎo)線材等各種難焊材料競爭力。



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