nittadupont化合物半導體拋光耗材介紹

化合物半導體具有比硅更快的電子傳輸速度相對開放、高速信號處理和低電壓等性能重要方式，已發(fā)展成為日常生活中廣泛應用的重要技術。我們擁有穩(wěn)定實現(xiàn)高平坦度相貫通、低缺陷率和高生產(chǎn)率等優(yōu)異拋光性能的產(chǎn)品陣容增產。

復合晶圓用拋光墊

蘇巴™系列

Suba™ 是一種基于無紡布的拋光墊，有助于在復合拋光中實現(xiàn)高拋光速率系統、高平整度和低缺陷率的方法。支持GaAs、InP方法、LiTaO3生產創效、LiNbO3等多種應用。

MH™系列 / EXTERION™系列

MH™墊是一種采用的泡沫控制技術制成的聚氨酯墊重要的意義，可實現(xiàn)高平整度和長使用壽命集成。EXTERION™ 拋光墊定位為下一代 MH™ 拋光墊，有助于提高晶圓制造工藝等各種應用的質(zhì)量關註度。

復合晶圓拋光漿料

Machplaner™ MS 系列

在拋光藍寶石等化合物或 LiTaO3 和 LiNbO3 等氧化物基材時穩定性，Machplaner™ MS 系列通過磨粒的最佳混合實現(xiàn)高拋光速率和高表面質(zhì)量。