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densoku電解膜厚計(jì)產(chǎn)品介紹
測量可用電解液電解的金屬膜(鉻融合、鎳、銅相結合、錫提升、化學(xué)鍍鎳、鐵相關性、鋅競爭力、銦、銀等)的膜厚更加廣闊∠到y性?蓱?yīng)對各種電鍍的高精度膜厚計(jì)。
尺寸 | 265(W)×215(D)×138(H)[mm] *不包括突出部分 |
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重量 | 4.5[公斤] |
對話框格式使其易于使用和數(shù)據(jù)處理。
具備電位圖形顯示長遠所需、統(tǒng)計(jì)處理等功能形式。
最多可注冊 50 個通道的測量條件。
可對純錫層和合金錫層分別進(jìn)行“錫/銅"測量不斷發展。
可以在使用參考電極(可選)和電位圖測量觀察電位差的同時進(jìn)行雙/三鎳測量便利性。
對于多層涂層,最多可設(shè)置 5 層測量條件非常重要。
線材和小零件可以使用WT(線材測試儀)進(jìn)行測量行動力。*我們也接受有關(guān)測量方法的咨詢結構。
根據(jù)薄膜和基材的組合自動顯示要使用的電解液。
您還可以在測量前輕松檢查表面處理方法。
鍍鎳/鍍銅等
鍍錫/鍍銅等
線材測量效果、多層Ni測量
測量范圍 | 0.01~300μm |
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最小分辨率 | 0.001μm |
身體精度 | ±1% |
測量位置 | μm、mm、mil服務水平、MI |
測量面積 | 使用A型墊片時 3.4mmΦ 使用B型墊片時 2.5mmΦ 使用C型墊片時 1.8mmΦ |
電源 | 交流100V |
機(jī)身尺寸 | 寬265x深215x高138mm |
重量 | 4.5公斤 |
控制 | 基于Windows的計(jì)算機(jī) |
尺寸 | 256(W)×292(D)×167(H)[mm] *不包括突出部分 |
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重量 | 5.8[公斤] |
屏幕明亮易見線上線下,
具有統(tǒng)計(jì)處理功能能力建設,可將數(shù)據(jù)顯示在屏幕上知識和技能。
與傳統(tǒng)模型相比,電流精度得到了顯著提高醒悟。
對于多層涂層進行部署,最多可設(shè)置 5 層測量條件。
您可以檢查測量部分的表面處理方法新模式。
最多可注冊 50 個測量通道重要作用。
可對純錫層和合金錫層分別進(jìn)行鍍錫測量。
根據(jù)薄膜和基材的組合應用情況,自動顯示所用電解液的類型很重要。
您可以計(jì)算每單位面積的重量。
鎳磷/溴等
推出大型測量臺今年、銀/銅等定制產(chǎn)品空間廣闊。
錫/銅等
測量范圍 | 0.006~300μm |
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最小分辨率 | 0.125μ/秒,或0.0125μ/秒真諦所在,0.00125μ/秒 |
身體精度 | ±1% |
測量位置 | 微米研學體驗、納米、毫克(克/平方米) |
測量面積 | 使用A型墊片時 3.4mmΦ 使用B型墊片時 2.5mmΦ 使用C型墊片時 1.8mmΦ |
電源 | 交流100V(110V提供深度撮合服務、220V) |
機(jī)身尺寸 | 256(W)× 292(D)× 167(H)[mm] 不含突出部分 |
重量 | 5.8公斤 |
尺寸 | 240(W)×181(D)×121(H)[mm] *不包括突出部分 |
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重量 | 3.0[公斤] |
所有設(shè)置均使用刻度盤進(jìn)行深刻內涵,因此您可以輕松設(shè)置待測量電鍍的最佳設(shè)置。
它的機(jī)身非常緊湊逐步改善、輕便,重量僅為 3.0 公斤。
現(xiàn)在可以將靈敏度設(shè)置得比以前的型號更高落實落細,
從而提高測量穩(wěn)定性。
用標(biāo)準(zhǔn)板校準(zhǔn)的校準(zhǔn)范圍寬達(dá)±15%組成部分。
可實(shí)現(xiàn)1/100量程(以0.001μm為單位進(jìn)行測量)深入闡釋,還可應(yīng)對Au、Cr等薄膜電鍍高效化。
可以使用三種類型的墊片:3.4φ大大提高、2.5φ和1.8φ新的動力。
主動功能可以去除部分氧化膜,
從而減少由于氧化膜導(dǎo)致的測量失敗調整推進。
鍍錫
線材測量為產業發展、Sn/Ni
鍍層等
測量范圍 | 0.006~300μm |
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最小分辨率 | 0.125μ/秒,或0.0125μ/秒發展契機,0.00125μ/秒 |
身體精度 | ±1% |
測量位置 | μm穩定、nm(LED顯示直讀) |
測量面積 | 使用A型墊片時 3.4mmΦ 使用B型墊片時 2.5mmΦ 使用C型墊片時 1.8mmΦ |
電源 | 交流100V(110V、220V)齊全、50/60Hz |
機(jī)身尺寸 | 寬240x深181x高121mm |
重量 | 3.0kg(僅本體) |