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18922517093densoku電解膜厚計產(chǎn)品介紹
測量可用電解液電解的金屬膜（鉻能力、鎳、銅、錫長足發展、化學(xué)鍍鎳紮實做、鐵、鋅規模設備、銦支撐作用、銀等）的膜厚穩步前行。可應(yīng)對各種電鍍的高精度膜厚計認為。
| 尺寸 | 265(W)×215(D)×138(H)[mm] *不包括突出部分 |
|---|---|
| 重量 | 4.5[公斤] |
對話框格式使其易于使用和數(shù)據(jù)處理良好。
具備電位圖形顯示雙重提升、統(tǒng)計處理等功能。
最多可注冊 50 個通道的測量條件倍增效應。
可對純錫層和合金錫層分別進行“錫/銅"測量結果。
可以在使用參考電極（可選）和電位圖測量觀察電位差的同時進行雙/三鎳測量。
對于多層涂層重要工具，最多可設(shè)置 5 層測量條件將進一步。
線材和小零件可以使用WT（線材測試儀）進行測量實際需求。*我們也接受有關(guān)測量方法的咨詢。
根據(jù)薄膜和基材的組合自動顯示要使用的電解液發展成就。
您還可以在測量前輕松檢查表面處理方法性能。
鍍鎳/鍍銅等
鍍錫/鍍銅等
線材測量、多層Ni測量
| 測量范圍 | 0.01~300μm |
|---|---|
| 最小分辨率 | 0.001μm |
| 身體精度 | ±1% |
| 測量位置 | μm優勢、mm設計、mil、MI |
| 測量面積 | 使用A型墊片時 3.4mmΦ 使用B型墊片時 2.5mmΦ 使用C型墊片時 1.8mmΦ |
| 電源 | 交流100V |
| 機身尺寸 | 寬265x深215x高138mm |
| 重量 | 4.5公斤 |
| 控制 | 基于Windows的計算機 |
| 尺寸 | 256(W)×292(D)×167(H)[mm] *不包括突出部分 |
|---|---|
| 重量 | 5.8[公斤] |
屏幕明亮易見品率，
具有統(tǒng)計處理功能，可將數(shù)據(jù)顯示在屏幕上開展面對面。
與傳統(tǒng)模型相比供給，電流精度得到了顯著提高。
對于多層涂層便利性，最多可設(shè)置 5 層測量條件拓展應用。
您可以檢查測量部分的表面處理方法。
最多可注冊 50 個測量通道效果較好。
可對純錫層和合金錫層分別進行鍍錫測量集聚效應。
根據(jù)薄膜和基材的組合，自動顯示所用電解液的類型廣泛應用。
您可以計算每單位面積的重量提升。
鎳磷/溴等
推出大型測量臺、銀/銅等定制產(chǎn)品情況。
錫/銅等
| 測量范圍 | 0.006~300μm |
|---|---|
| 最小分辨率 | 0.125μ/秒，或0.0125μ/秒高品質，0.00125μ/秒 |
| 身體精度 | ±1% |
| 測量位置 | 微米、納米互動講、毫克（克/平方米） |
| 測量面積 | 使用A型墊片時 3.4mmΦ 使用B型墊片時 2.5mmΦ 使用C型墊片時 1.8mmΦ |
| 電源 | 交流100V（110V統籌、220V） |
| 機身尺寸 | 256(W)× 292(D)× 167(H)[mm] 不含突出部分 |
| 重量 | 5.8公斤 |
| 尺寸 | 240(W)×181(D)×121(H)[mm] *不包括突出部分 |
|---|---|
| 重量 | 3.0[公斤] |
所有設(shè)置均使用刻度盤進行，因此您可以輕松設(shè)置待測量電鍍的最佳設(shè)置支撐能力。
它的機身非常緊湊、輕便範圍，重量僅為 3.0 公斤效果。
現(xiàn)在可以將靈敏度設(shè)置得比以前的型號更高，
從而提高測量穩(wěn)定性。
用標(biāo)準(zhǔn)板校準(zhǔn)的校準(zhǔn)范圍寬達±15%求得平衡。
可實現(xiàn)1/100量程（以0.001μm為單位進行測量），還可應(yīng)對Au道路、Cr等薄膜電鍍面向。
可以使用三種類型的墊片：3.4φ、2.5φ和1.8φ空間廣闊。
主動功能可以去除部分氧化膜合作關系，
從而減少由于氧化膜導(dǎo)致的測量失敗。
鍍錫
線材測量工藝技術、Sn/Ni
鍍層等
| 測量范圍 | 0.006~300μm |
|---|---|
| 最小分辨率 | 0.125μ/秒發揮作用，或0.0125μ/秒，0.00125μ/秒 |
| 身體精度 | ±1% |
| 測量位置 | μm系統、nm（LED顯示直讀） |
| 測量面積 | 使用A型墊片時 3.4mmΦ 使用B型墊片時 2.5mmΦ 使用C型墊片時 1.8mmΦ |
| 電源 | 交流100V（110V、220V）規模、50/60Hz |
| 機身尺寸 | 寬240x深181x高121mm |
| 重量 | 3.0kg（僅本體） |
