電解膜厚儀CT-3的運(yùn)用及原理分析

金屬表面處理工藝必須確保在磁性基材上的電鍍層或鍍鋅涂層的 厚度被精確控制服務延伸，以預(yù)防成品缺陷。

在進(jìn)行針對金屬成分耐磨性和防銹為目的的電鍍和鍍鋅操作過程質(zhì)量控制時(shí)傳承，我們的厚度測量儀提供可靠貢獻力量、簡單和準(zhǔn)確的測量。

多種功能具有重要意義，從初級到高級臺(tái)式厚度分析儀前景，多種涂層厚度測量儀器可供選擇。

一款經(jīng)濟(jì)勃勃生機、實(shí)用進一步、操作簡便的X射線熒光光譜儀，適用于：五金多種、接插件覆蓋範圍、電氣連接器電鍍，PCB電鍍，塑料前沿技術、ABS、鎂鋁合金電鍍積極性；含量普通的合金材料分析深入交流。鍍液分析。

鍍層厚度檢測:五金性能、接插件動力、電氣連接器電鍍Au、Ag方案、Sn多種方式、Ni、Cu實施體系、Zn臺上與臺下、Cr、NiP技術創新、SnPb合金效高性、SnCu合金、ZnNi合金技術發展、AuPdNi合金等重要的作用；PCB電鍍Au、Ag自動化、Cu、Ni、NiP我有所應、SnPb合金等塑料深刻認識、ABS、鎂鋁合金電鍍Au機構、Ag非常激烈、Sn、Ni更適合、Cu技術交流、Zn、Cr引人註目、NiP等關註。

電解膜厚計(jì)CT-3特點(diǎn)

輕松設(shè)定范圍

所有設(shè)置均使用刻度盤進(jìn)行，因此您可以輕松設(shè)置待測量電鍍的最佳設(shè)置拓展。

電解膜厚計(jì)CT-3介紹實(shí)例

電解膜厚儀CT-3技術(shù)參數(shù)