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電解膜厚儀CT-3的運(yùn)用及原理分析
金屬表面處理工藝必須確保在磁性基材上的電鍍層或鍍鋅涂層的 厚度被精確控制作用，以預(yù)防成品缺陷開展攻關合作。
在進(jìn)行針對(duì)金屬成分耐磨性和防銹為目的的電鍍和鍍鋅操作過(guò)程質(zhì)量控制時(shí)特點，我們的厚度測(cè)量?jī)x提供可靠、簡(jiǎn)單和準(zhǔn)確的測(cè)量。
多種功能製度保障，從初級(jí)到高級(jí)臺(tái)式厚度分析儀結構，多種涂層厚度測(cè)量?jī)x器可供選擇。
一款經(jīng)濟(jì)模式、實(shí)用效果較好、操作簡(jiǎn)便的X射線熒光光譜儀，適用于：五金貢獻、接插件廣泛應用、電氣連接器電鍍，PCB電鍍持續，塑料情況、ABS、鎂鋁合金電鍍高品質；含量普通的合金材料分析等多個領域。鍍液分析。
鍍層厚度檢測(cè):五金、接插件哪些領域、電氣連接器電鍍Au支撐能力、Ag、Sn像一棵樹、Ni協同控製、Cu、Zn高效利用、Cr激發創作、NiP、SnPb合金稍有不慎、SnCu合金探索、ZnNi合金、AuPdNi合金等全面協議；PCB電鍍Au重要作用、Ag、Cu講實踐、Ni增幅最大、NiP、SnPb合金等塑料最為顯著、ABS滿意度、鎂鋁合金電鍍Au、Ag規模、Sn逐步顯現、Ni、Cu、Zn近年來、Cr、NiP等事關全面。
所有設(shè)置均使用刻度盤(pán)進(jìn)行交流等，因此您可以輕松設(shè)置待測(cè)量電鍍的最佳設(shè)置。
它的機(jī)身非常緊湊自動化裝置、輕便，重量?jī)H為 3.0 公斤規劃。
現(xiàn)在可以將靈敏度設(shè)置得比以前的型號(hào)更高關規定，
從而提高測(cè)量穩(wěn)定性。
用標(biāo)準(zhǔn)板校準(zhǔn)的校準(zhǔn)范圍寬達(dá)±15%勞動精神。
可實(shí)現(xiàn)1/100量程（以0.001μm為單位進(jìn)行測(cè)量）穩定發展，還可應(yīng)對(duì)Au方便、Cr等薄膜電鍍。
可以使用三種類型的墊片：3.4φ更好、2.5φ和1.8φ基石之一。
主動(dòng)功能可以去除部分氧化膜，
從而減少由于氧化膜導(dǎo)致的測(cè)量失敗安全鏈。
鍍錫
線材測(cè)量行業分類、Sn/Ni
鍍層等
| 測(cè)量范圍 | 0.006~300μm |
|---|---|
| 最小分辨率 | 0.125μ/秒，或0.0125μ/秒增持能力，0.00125μ/秒 |
| 身體精度 | ±1% |
| 測(cè)量位置 | μm應用領域、nm（LED顯示直讀） |
| 測(cè)量面積 | 使用A型墊片時(shí) 3.4mmΦ 使用B型墊片時(shí) 2.5mmΦ 使用C型墊片時(shí) 1.8mmΦ |
| 電源 | 交流100V（110V、220V）提高鍛煉、50/60Hz |
| 機(jī)身尺寸 | 寬240x深181x高121mm |
| 重量 | 3.0kg（僅本體） |
