對(duì)10μm以上粗顆粒進(jìn)行分類和計(jì)數(shù)的落塵計(jì)數(shù)器DTSP10-03介紹

發(fā)布時(shí)間：2024-05-04　點(diǎn)擊量：1120

對(duì)10μm以上粗顆粒進(jìn)行分類和計(jì)數(shù)的落塵計(jì)數(shù)器DTSP10-03介紹

一種特殊的測(cè)量裝置，可以測(cè)量落塵而不是浮塵成就。對(duì)10μm以上的粗顆粒進(jìn)行分類和計(jì)數(shù)初步建立。

如果您想減少產(chǎn)品上附著的異物量資料，則應(yīng)使用落塵計(jì)數(shù)器而不是顆粒計(jì)數(shù)器進(jìn)行測(cè)量自動化。

原因是：

① 導(dǎo)致附著異物的粗顆粒較大，范圍為 10 μm 至 100 μm集成，無(wú)法用顆粒計(jì)數(shù)器測(cè)量規模最大。

② 大顆粒不會(huì)漂浮在空氣中，而是沉降并成為落塵。

上面提到了兩個(gè)重要手段。

因此，通過(guò)測(cè)量落下的灰塵而不是空氣中微小的漂浮灰塵橫向協同，可以管理附著的異物不折不扣。

這是一種特殊的測(cè)量裝置業務指導，可以測(cè)量掉落的粗顆粒而不是漂浮的灰塵新品技。

利用樣品收集板（4英寸硅片），利用粗顆粒的沉降特性創造性，對(duì)下落的10μm以上的粗顆粒進(jìn)行分級(jí)計(jì)數(shù)保持穩定。

它可以在任何可以放置硅晶圓的地方進(jìn)行評(píng)估。

*硅晶片：圓盤狀樣品板活動，是表面平整度和耐熱性優(yōu)異的半導(dǎo)體基板。

本機(jī)是專門利用硅片樣品對(duì)10μm至100μm粗顆粒進(jìn)行分類和計(jì)數(shù)的測(cè)量設(shè)備創造更多。

對(duì)于頭發(fā)等100μm以上的異物還不大，由于其形狀和重量，不適合使用硅片作為樣品連日來。

建議使用“DUSCAR®100 BLACK"來(lái)調(diào)查較大的異物保障性。

	DTSP10-03
最小可測(cè)量粒徑	10μm
粒度分級(jí)	10μm、30μm信息化技術、50μm領先水平、100μm 可在11～99μm范圍內(nèi)任意設(shè)定值*3)
兼容晶圓尺寸	4英寸	2英寸*4)
最大測(cè)量面積	φ80mm	φ30mm
修剪功能	是的	沒(méi)有任何
顯示切換	有（可單獨(dú)顯示）

*3) 任意分類設(shè)定的閾值是從校準(zhǔn)曲線中獲得的值，無(wú)法保證計(jì)數(shù)效率責任製。

*4) 僅在 4 英寸區(qū)域內(nèi)保證計(jì)數(shù)效率效率，對(duì)于 2 英寸區(qū)域無(wú)法保證計(jì)數(shù)效率，計(jì)數(shù)效率受到限制。