Sanko半導(dǎo)體晶圓運(yùn)輸容器介紹

發(fā)布時(shí)間：2024-02-23　點(diǎn)擊量：971

Sanko半導(dǎo)體晶圓運(yùn)輸容器介紹

晶圓是半導(dǎo)體技術(shù)的基礎(chǔ)，以物理和化學(xué)方式安全通過活化、清潔地運(yùn)輸開放以來。

晶圓運(yùn)輸容器（WaferShippingBox）以物理和化學(xué)安全且清潔的方式運(yùn)輸作為半導(dǎo)體技術(shù)基礎(chǔ)的晶圓（φ300mm至φ50mm）。
可用于半導(dǎo)體制造過程及其前后工序的儲(chǔ)存和運(yùn)輸防控。
另外規模設備，容器的材質(zhì)不僅可以用于硅晶片，還可以用于化合物半導(dǎo)體、石英玻璃攜手共進、陶瓷等各種晶片。
在瞬息萬變的IT行業(yè)中自然條件，我們提供滿足QCD且環(huán)保的運(yùn)輸容器擴大公共數據。

介紹Sanko半導(dǎo)體晶圓運(yùn)輸容器的特點(diǎn)。

系列特點(diǎn)

1有機(jī)污染低

晶圓上的化學(xué)污染主要有以下三個(gè)原因：（1）有機(jī)污染體系流動性，（2）金屬污染設計標準，（3）無機(jī)分子污染。
我公司選用純凈的材料助力各行，盡可能減少污染源經過，使晶圓的清潔運(yùn)輸成為可能。

2加工性

1. 可視性
所有Σ系列型號(hào)的蓋子均采用透明材料互動互補『诵募夹g體系？梢阅恳暀z查容器內(nèi)部，從而可以輕松檢查晶圓的有無和晶圓的數(shù)量力度。
2. 最佳密封/無膠帶
我們的所有 Sigma 系列型號(hào)均配有墊圈新產品，使容器密封，因此在運(yùn)輸和包裝過程中無需用膠帶密封容器的開口持續發展。

3ESD（靜電損傷）對(duì)策

我們改變了Σ系列的材料更加廣闊，現(xiàn)在推出了具有抗靜電性能的Ω系列。

四加工性

在Σ系列中合作，每個(gè)部件均由單一材料制成，并且可以在容器使用后通過粉碎每個(gè)部件來回收。

半導(dǎo)體晶圓運(yùn)輸容器系列介紹

西格瑪系列

- 最大限度地減少排氣并實(shí)現(xiàn)低有機(jī)污染勇探新路。
?緩沖結(jié)構(gòu)使其能夠抵抗跌落長遠所需、運(yùn)輸和振動(dòng)。

CB系列定制產(chǎn)品

- 蓋和底結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單供給。
- 蓋子呈葉片形狀不斷發展，可防止晶圓飛揚(yáng)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單拓展應用，但仍能安全可靠地輸送晶圓非常重要。

SS系列

- 單晶圓類型行動力，可清潔地輸送晶圓。
- 最大限度地減少排氣并實(shí)現(xiàn)低有機(jī)污染大力發展。
?堆疊高度也緊湊約定管轄。
?SS300帶有墊圈，可以安全地儲(chǔ)存和運(yùn)輸12英寸晶圓。
- 能夠處理小批量新創新即將到來，非常適合運(yùn)輸 2 英寸至 12 英寸的樣品晶圓生產效率。