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使用激光衍射粒度分析儀觀察 D18S 中沸石粒度分布對(duì)研磨時(shí)間的依賴性
為了了解石川工廠生產(chǎn)的石川型攪拌破碎機(jī)的性能增多，
使用沸石作為標(biāo)準(zhǔn)材料通過(guò)實(shí)驗(yàn)闡明研磨時(shí)間與粒度分布之間的關(guān)系
首先，使用D18S（臺(tái)式機(jī)）對(duì)沸石的粒度分布與研磨時(shí)間之間的關(guān)系進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)。
通過(guò)將研磨時(shí)間改變?yōu)?5分鐘估算、30分鐘、1小時(shí)達到、2小時(shí)和4小時(shí)深入各系統，在D18S中收集2g樣品大型。
使用激光衍射粒度測(cè)量裝置測(cè)量該樣品的粒度分布。
*激光衍射粒度測(cè)量委托外部組織進(jìn)行共享應用。
在粒度分布中，直到研磨時(shí)間1小時(shí)為止尤為突出，粒度的峰值(最適值)為 0.4μm 情況較常見。
糖化2小時(shí)后，其粒徑為0.1μm標準。
代表顆粒尺寸變化的標(biāo)準(zhǔn)偏差隨著糖化時(shí)間的增加而減小喜愛。
然而，它在2個(gè)多小時(shí)內(nèi)飽和并幾乎恒定在3μm主要抓手。
由此保障，在本實(shí)驗(yàn)的范圍內(nèi)，D18S中的沸石的粒徑分布與粉碎時(shí)間的關(guān)系可以說(shuō)如下空間載體。
(1)隨著糖化時(shí)間的延長(zhǎng)體製，粒徑(眾數(shù))有變小的傾向。該值在 2 小時(shí)或更長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)大致恒定即將展開，為 0.1 μm向好態勢。
(2)隨著糖化時(shí)間變長(zhǎng)，表示分散度的標(biāo)準(zhǔn)偏差變小創新科技。然而更默契了，在2個(gè)多小時(shí)內(nèi)，該值幾乎恒定服務機製，為3μm流程。
結(jié)果，糖化時(shí)間越長(zhǎng)認為，粒徑（眾數(shù)）的變化（標(biāo)準(zhǔn)偏差）越小運行好，但2小時(shí)后變得恒定。
石川型破碎機(jī)：D18S
激光衍射粒度測(cè)量機(jī)：HORIBA LA-950V2
鼓風(fēng)低溫干燥箱：東京理化WFO-420
使用以下步驟確定研磨時(shí)間和粒度分布紮實。
（1）沸石研磨前顯示，先在烘箱中烘干15分鐘（避免研磨后因受潮而結(jié)塊）。
(2)將沸石粉碎規(guī)定的時(shí)間
（3）搗碎后的有效手段，再次放入烘箱中烘干（避免搗碎后因受潮而結(jié)塊）
(4) 采集樣品2g共同努力。
(5)使用激光衍射粒度測(cè)量裝置測(cè)量樣品。測(cè)量結(jié)果顯示為顆粒尺寸的體積真正做到。
(6)利用激光衍射粒度測(cè)定機(jī)附帶的粒子數(shù)轉(zhuǎn)換軟件對(duì)該值進(jìn)行轉(zhuǎn)換發展邏輯，得到粒子數(shù)分布數(shù)據(jù)。
*對(duì)于從體積到粒子數(shù)的轉(zhuǎn)換追求卓越，使用除以球體體積的原理發展機遇。
圖 1 顯示了使用激光衍射粒度分析儀測(cè)量的體積比粒度分布創新延展。
糖化15分鐘后，大于500μm的顆粒仍然殘留，但隨著糖化時(shí)間的增加長效機製，小于10μm的顆粒數(shù)量增加。
特別是聽得進，當(dāng)糖化時(shí)間為2小時(shí)以上時(shí)深入，1μm以下的粒子的數(shù)量增加。
然而全技術方案，基于體積比的粒度分布與我們想知道的基于顆粒數(shù)量的粒度分布不同基本情況。
要將體積比轉(zhuǎn)換為顆粒數(shù)比，請(qǐng)使用測(cè)量設(shè)備附帶的軟件重要的。
原理是假設(shè)體積是一個(gè)球體充分發揮，并將其除以顆粒尺寸（半徑）一半的三次方。
500 μm 和 10 μm 之間的體積差為 50 立方高端化。在上述粒徑分布0.25h（15分鐘）時(shí)全面展示，
10μm和500μm的體積比為10倍，但換算為顆粒數(shù)時(shí)充分發揮，10μm的數(shù)量更大體系。
圖2表示將上述體積比下的粒徑分布的糖化時(shí)間依賴性換算為粒子數(shù)比的玻璃。
由于粒徑為2μm以上的粒子數(shù)量極少和諧共生，因此顯示為0～2μm最為顯著。
糖化時(shí)間長(zhǎng)達(dá)1小時(shí)，右側(cè)分布較寬奮戰不懈，直徑1μm以上的顆粒分布均勻生產能力。
圖 3 顯示了眾數(shù)（分布最多的值）對(duì)研磨時(shí)間的依賴性。
模式為 0.4 μm規定，最長(zhǎng) 1 小時(shí)可持續。
2小時(shí)后，粒徑變?yōu)?.1μm示範推廣，此后情況，即使4小時(shí)后也沒(méi)有變化。
因此大大縮短，隨著糖化時(shí)間變長(zhǎng)堅持好，眾數(shù)變小，但約2小時(shí)后飽和高質量，超過(guò)該時(shí)間后構建，眾數(shù)保持恒定在0.1μm。
此外大幅增加，圖 4 顯示了標(biāo)準(zhǔn)偏差（表明分布的離散度）對(duì)研磨時(shí)間的依賴性平臺建設。
與模式類(lèi)似重要組成部分，隨著糖化時(shí)間變長(zhǎng)，離差（標(biāo)準(zhǔn)偏差）也變小先進技術。
然而傳承，大約 2 小時(shí)后它就會(huì)飽和，并在此之后保持恒定合作。
