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asuzac多孔卡盤介紹
這是一種由細(xì)孔組成的多孔陶瓷卡盤發展目標奮鬥。
在多孔陶瓷出現(xiàn)之前,人們制作了細(xì)孔來處理薄工件狀態,但輕微的凹痕會(huì)損壞薄膜和超薄晶圓的電路規劃,使其在越來越多的情況下無法使用。通過使用多孔陶瓷對其進(jìn)行了改進(jìn)更多的合作機會,并且有更多機(jī)會(huì)在保持薄膜和晶圓方面發(fā)揮積極作用應用前景。
多孔小吸墊
晶圓卡盤
多孔大吸附級
夾頭
吸附部分“多孔氧化鋁陶瓷:AZPW-40"
外圍部分“致密氧化鋁陶瓷:AR-99.6"
陶瓷可以承受高溫環(huán)境廣泛認同,不能與多孔樹脂一起使用進入當下。
我們制造與工件的形狀和材料、要安裝的設(shè)備及其使用環(huán)境相匹配的定制產(chǎn)品服務好。
我們可應(yīng)對尺寸首次、形狀、基材等各種規(guī)格效高化。
由于是由一件產(chǎn)品制造而成進一步提升,因此可以用作原型和各種工件的原始專用卡盤!
吸附部分“黑色多孔氧化鋁陶瓷:AZPWB40"
外圍部分“黑色致密氧化鋁陶瓷:ARB99.6"
它具有抑制光反射的黑色吸附表面提供有力支撐。
?光學(xué)檢查夾具用
?污垢不明顯
吸附部分“多孔SiC陶瓷:AZPS40"
外圍部分“致密SiC陶瓷:ASiC"
?由于不使用粘合劑,因此具有優(yōu)異的耐熱性(600°C(空氣))和耐化學(xué)性。
?吸附部和主體均為SiC接合品越來越重要,因此導(dǎo)熱性良好(170.0W/(m·K))。
?側(cè)面加工有吸氣口(Rc1/8)橫向協同。