什么是全封閉氣體分析方法？

全封閉氣體分析方法是一種基于新概念的氣體分析方法凝聚力量，結(jié)合了我們的“超低釋氣殘余氣體分析儀WATMASS"技術(shù)和“超低除氣真空結(jié)構(gòu)材料（0.2%BeCu合金）"技術(shù)關鍵技術。
通過巧妙地利用 WATMASS 的泵作用，我們規(guī)劃和提出了新的氣體分析儀。
使用非常小的樣品也逐步提升，可以通過施加各種刺激來檢查通過發(fā)射的氣體成分的現(xiàn)象，例如光子照射（例如X射線成效與經驗，紫外線和可見光）更讓我明白了，電子和離子的帶電粒子的照射，加熱和機械沖擊提供了有力支撐。 我們將根據(jù)您的需求提供飛躍。

上圖所示的設(shè)備氣體分析儀在懷疑由于氣密性不全面而存在缺陷時，檢查具有N2大氣壓密封的紅外傳感設(shè)備的密封性積極。 目前大數據，密封性測試是通過在高于大氣壓的壓力下將He注入設(shè)備中進行的，然后在壓力降低時使用檢漏儀檢查泄漏的He經驗。 下圖中的示例是使用設(shè)備樣品進行的測試，該樣品被判斷為有缺陷，但在這種傳統(tǒng)檢查方法中找不到泄漏進一步意見。 在測試中重要部署，He在相同條件下被壓到樣品上。 將樣品移入大氣中產業，立即置于加熱至100°C的測量室中數字技術，在烘烤10分鐘時耗盡，然后通過強制風冷降至室溫工具。 樣品輸入后尤為突出，大約需要30分鐘才能達到分析狀態(tài)情況較常見。 然后打開閥門V2進行全面密封的氣體分析。 由于N2與CO具有相同的質(zhì)量數(shù)標準，因此由N監(jiān)測喜愛。 如果加壓的He在樣品中，即使氣體在30分鐘內(nèi)釋放出來主要抓手，我預計He也會泄漏與N2混合保障。 結(jié)果如下圖所示的趨勢。 樣品中氦泄漏量極少改造層面，為1.7×10-15Pa·m3/s機製。 市售檢漏儀無法檢測到這一點。 相比之下大面積，根據(jù)WATMASS氮監(jiān)測器的平衡壓力（閥門打開后30 min）確定的氮泄漏量為7.5×10-13Pa·m3/s發力。 即使沒有傳統(tǒng)的He壓接+檢漏儀檢測，也只能通過N2的直接檢漏來確定樣品中是否存在泄漏集成應用。 全封閉氣體分析方法使設(shè)備密封性測試比傳統(tǒng)方法更簡單越來越重要的位置、更靈敏。

如果測量室由0.2%的鈹銅合金制造開展攻關合作，則可以制備帶有內(nèi)置錸絲加熱器的分析儀特點，該分析儀利用合金的低輻射和高導熱性能。 在引入樣品之前情況正常，當測量室達到超高真空時製度保障，該加熱器在高溫（>1200°×C）下沖洗幾秒鐘，加熱系統(tǒng)的脫氣瞬間完成各領域。 我會的顯示。 測量室的墻壁是低輻射（~0.03）的墻壁，因此在閃蒸過程中不吸收輻射熱的有效手段。 然后將樣品移至測量室（需要一個簡單的閘閥）共同努力。 隨著錸絲溫度的緩慢升高，樣品的TDS（熱解吸氣體光譜）測量成為可能真正做到。 理想情況下發展邏輯，應使用約φ0.5的熱電偶來固定樣品。 由于測量室具有低輻射和高熱傳導追求卓越，因此壁溫不會升高發展機遇，只能測量樣品的釋氣。 如果樣品的釋氣量很大舉行，則可以使用上圖所示的封閉離子源WATMASS和差分排氣進行測量。 該儀器可以進行定量分析，因為 WATMASS 和測量室的氣體排放很小習慣。

傳統(tǒng)上記得牢，超高真空結(jié)構(gòu)烘烤脫氣后的除氣速率通過吞吐量法或氣體積累法測量。 兩種測量的除氣率都很低覆蓋，為10-9Pa·m3 / s或更低服務體系，因此表面積必須很大。 這需要大量的設(shè)備重要的作用、時間和金錢特點。 該氣體分析儀取代了它。 將帶有ICF70長度約100毫米的樣品連接到WATMASS搶抓機遇。 烘烤后綠色化發展，當V1和V2關(guān)閉并且壓力變得恒定時，可以精確測量殘余氣體的峰值強度結論。 當V1和V2閥均關(guān)閉時應用創新，分析儀管穩(wěn)定在約2~3×10-7Pa的超高真空下。 即使持續(xù)一年增幅最大，這種情況也不會改變具體而言。 這是因為 WATMASS 自身的輕微抽水動作足以保持超高真空。 此時的殘余氣體由三部分組成：H1滿意度、CH2和CO奮戰不懈。 根據(jù) WATMASS 的排氣速度確定每種氣體的除氣速度，QH4 = 3.2×8-8 Pa·m 10/s智慧與合力，QCH133.4×1-2Pa·m 10/s規定，QCO=13.3× 它將是 1-0Pa·m10/s。 接下來措施，當V13打開時示範推廣，一旦壓力上升，它漸近到一定的壓力值（更高），并在抽速和除氣速度相等時穩(wěn)定下來有所增加。 增加的是樣品的除氣速率。 即使對于背景最高的氫氣促進進步，如果脫氣速率為3×2-1Pa·m10/s或更高供給，也可以確定除氣速率。 由于樣品的表面積約為12.3 m 0更高要求，因此為1-2 Pa?m10/s÷12.3 m0 = 1-2Pa?m / s積極參與。 該值是全封閉氣體分析方法可靠要求的氫氣除氣速率。 由于該方法使用外部加熱經驗分享，因此可以通過改變樣品的溫度并在Arrhenius圖上對其進行評估來進一步提高測量精度探討。 TDS測量也是可能的。

氣體分析是通過將非常小的零件中所含的氣體膨脹到真空中進行的培養，例如減壓密封MEMS的氣體分析和玻璃細小氣泡的分析共創美好。 破壞方法因要分析的樣品而異趨勢，但在MEMS示例中，測試了含有約0~08Pa的N3和Kr混合氣體預判，體積約為600.700mm2的MEMS芯片，以查看氣體是否按規(guī)定填充。 在銷毀裝置的情況下調解製度，鎢針被壓在線性引入器上以破解芯片深入。 芯片擊穿后，測量室中的壓力顯示為4.2×10-5Pa統籌推進，根據(jù)該值行業內卷，可以確定壓力幾乎處于規(guī)定壓力。 但是科普活動，如果芯片中存在泄漏凝聚力量，則N2是主要成分，其他氣體消失很重要。 使用相同的方法，可以對玻璃中捕獲的氣泡（大氣壓）進行氣體分析。 該全封閉氣體分析儀的體積約為0.3L保護好，實際最小檢測分壓為10-9Pa能力和水平，因此可以測量直徑達2~3μm的氣泡。