sayaka基板分割技術(shù)的優(yōu)勢

使用銑刀或切割刀片分割基板具有許多優(yōu)點特點，例如美觀的表面處理、易用性和安全性搶抓機遇，以及對基板的最小損壞綠色化發展。另一方面，存在基板上殘留少量灰塵的缺點結論。
在 Sayaka應用創新，我們多年來一直致力于減少殘留粉塵，現(xiàn)在我們已經(jīng)達到了令許多客戶滿意的殘留水平積極回應。另一方面，作為另一種方法深化涉外，我們正在對清潔劑進行研究全會精神。
我們想介紹一款專注于干洗的吸塵器，目標是去除極小粒徑的灰塵和吹氣無法去除的粘性灰塵。

為什么灰塵會粘附在基材上智能化？

灰塵粘附是由多種因素共同造成的生產製造。根據(jù)粉末工程，主要因素有：　

?靜電附著

?油綜合措施、水分等引起的附著多元化服務體系。

?分子間力（分子相互吸引

這些因素中每一個的“強度"都可以從粉塵的粒徑來推斷。下表顯示了干式切粒機切削粉的粒度分布攜手共進。塵埃的平均粒徑約為11.4μm實力增強，根據(jù)該粒徑，根據(jù)條件不同擴大公共數據，大致順序如下。

油、水分等 > 分子間作用力 > 靜電

          圖 1 干式切粒機切削粉粒徑分布表（平均粒徑 11.4 μm）

如果粘附力的總和小于灰塵的自重設計標準，則灰塵不會粘附到基板上并從基板上脫落深度。
但自重與粒徑的立方成正比減小，而粘附力卻比立方小一個數(shù)量級減小經過，因此粒徑越小帶來全新智能，相對粘附力越大。
這就是為什么很難對付小粒徑粉塵的原因核心技術體系。此外共創美好，還可以看出，經(jīng)常被引用為粘附因素的“靜電"對于這種粒徑來說并不是很大的粘附因素使用。

我應該怎么做才能去除附著的灰塵分析？

吹氣是簡單的干洗方法。
很難用吹氣清除附著的灰塵不難發現。這是因為如下圖所示合規意識，在基材和吹風的氣流之間產(chǎn)生了邊界層。

當吹氣對灰塵施加的力（阻力）大于粘附力時推動，灰塵就會與基材分離協調機製。然而，在該層中有效性，風速顯著降低高質量發展，因此無法對進入該層的小尺寸灰塵顆粒提供足夠的阻力。
吹氣時左右上下移動氣可能是因為你在無意識地尋找薄邊界層形勢。畢竟攻堅克難，非接觸式，包括吹氣高效節能，似乎是有限制的相關。
Sayaka的清潔劑主要是干式和接觸式取得明顯成效。

相關(guān)產(chǎn)品介紹

SAM-CT23V	SAM-CT23S	SAM-CT23Q  SAM-CT35Q  SAM-CT36Q
追求易用性、功能齊全的小型臺式機	具有圖像處理功能的高性能臺式機	高性能緊湊型臺式機影響力範圍，具有出色的性價比