sayaka基板分割技術(shù)的優(yōu)勢

使用銑刀或切割刀片分割基板具有許多優(yōu)點(diǎn)，例如美觀的表面處理交流研討、易用性和安全性推動並實現，以及對基板的最小損壞。另一方面顯示，存在基板上殘留少量灰塵的缺點(diǎn)技術特點。
在 Sayaka，我們多年來一直致力于減少殘留粉塵共同努力，現(xiàn)在我們已經(jīng)達(dá)到了令許多客戶滿意的殘留水平保持競爭優勢。另一方面，作為另一種方法發展邏輯，我們正在對清潔劑進(jìn)行研究方案。
我們想介紹一款專注于干洗的吸塵器，目標(biāo)是去除極小粒徑的灰塵和吹氣無法去除的粘性灰塵發展機遇。

為什么灰塵會粘附在基材上創新延展？

灰塵粘附是由多種因素共同造成的。根據(jù)粉末工程，主要因素有：　

?靜電附著

?油長效機製、水分等引起的附著。

?分子間力（分子相互吸引

這些因素中每一個(gè)的“強(qiáng)度"都可以從粉塵的粒徑來推斷。下表顯示了干式切粒機(jī)切削粉的粒度分布深入。塵埃的平均粒徑約為11.4μm合理需求，根據(jù)該粒徑，根據(jù)條件不同基本情況，大致順序如下先進水平。

油、水分等 > 分子間作用力 > 靜電

          圖 1 干式切粒機(jī)切削粉粒徑分布表（平均粒徑 11.4 μm）

如果粘附力的總和小于灰塵的自重研究，則灰塵不會粘附到基板上并從基板上脫落搶抓機遇。
但自重與粒徑的立方成正比減小綠色化發展，而粘附力卻比立方小一個(gè)數(shù)量級減小去創新，因此粒徑越小，相對粘附力越大應用創新。
這就是為什么很難對付小粒徑粉塵的原因體系。此外，還可以看出和諧共生，經(jīng)常被引用為粘附因素的“靜電"對于這種粒徑來說并不是很大的粘附因素提高。

我應(yīng)該怎么做才能去除附著的灰塵？

吹氣是簡單的干洗方法用上了。
很難用吹氣清除附著的灰塵結構。這是因?yàn)槿缦聢D所示，在基材和吹風(fēng)的氣流之間產(chǎn)生了邊界層規定。

當(dāng)吹氣對灰塵施加的力（阻力）大于粘附力時(shí)可持續，灰塵就會與基材分離。然而示範推廣，在該層中情況，風(fēng)速顯著降低，因此無法對進(jìn)入該層的小尺寸灰塵顆粒提供足夠的阻力大大縮短。
吹氣時(shí)左右上下移動氣可能是因?yàn)槟阍跓o意識地尋找薄邊界層堅持好。畢竟，非接觸式高質量，包括吹氣構建，似乎是有限制的。
Sayaka的清潔劑主要是干式和接觸式大幅增加。

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