半導(dǎo)體晶圓片在加工過程中目視檢查燈的使用

晶圓片是由多晶硅（多晶硅是不能用來做半導(dǎo)體電路）摻雜練成單晶硅通過 Czochralski (CZ) 方法生長成硅錠，硅錠用金剛石鋸來準(zhǔn)確切割成晶圓片最深厚的底氣。晶圓片再進(jìn)行研磨敢於挑戰，打薄，蝕刻應用擴展、清洗過程中、倒角、拋光……步驟建立和完善，形成晶圓片成品特征更加明顯。

晶圓片拋光面用來生產(chǎn)電路，這面必須沒有任何突起啟用、微紋、劃痕和殘留損傷。拋光過程分為兩個步驟活動上，切削和最終拋光達到。切削過程是去除硅上薄薄的一層，以生產(chǎn)出表面沒有損傷的晶圓片大型。最終拋光并不去除任何物質(zhì)的可能性，只是從拋光表面去除切削過程中產(chǎn)生的微坑。

拋光后不可缺少，晶圓片要通過一系列清洗槽的清洗系列，這一過程是為去除表面顆粒、金屬劃痕和殘留物服務為一體。之后方案，要經(jīng)常進(jìn)行背面擦洗以去除最小的顆粒。這些晶圓片經(jīng)過清洗后環境，將他們按照最終用戶的要求分類主要抓手，并在高強(qiáng)度半導(dǎo)體晶圓片檢查燈下檢查，以便發(fā)現(xiàn)不必要的顆林匾慕巧?；蚱渌毕菘臻g載體。一旦通過一系列的嚴(yán)格檢測，最終的晶圓片即被包裝在片盒中并用膠帶密封。然后把它們放在真空封裝的塑料箱子里技術先進，外部再用防護(hù)緊密的箱子封裝示範，以確保離開超凈間時沒有任何顆粒和濕氣進(jìn)入片盒。

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特點(diǎn)】

1. 大于 400,000luxes的照明光線可容易檢測出只有精密探測儀才可測出的瑕疵。(照射面積為 30mmdia). 

2. 使用鹵素?zé)糇鳛楣庠从泻艽筇嵘臻g，色溫高達(dá)3400°K要求，照光和顏色均一了穩(wěn)定強(qiáng)光的照射。 

3. 由于冷鏡的使用認為，使得熱影響與常規(guī)鋁鏡相比較少1/2 到 1/3 

4. 光束直徑由鏡片調(diào)整運行好，30-50mm 之間調(diào)整 

5. 底部開光，調(diào)整照明勘察器高度紮實，操作簡便同期，可控制光量。 

表面檢查燈funatech FY-18N/FY-18L

表面檢查燈 FY-18/FY-18N/FY-18L是日本funatech公司生產(chǎn)可能性更大，適合于精密工件表面的傷痕及異物的表面檢查燈鍛造。精密工件表面的傷痕、臟東西使命責任、異物等式引起不.良品的很大原因共謀發展。FY系列表面檢查燈/FY-100R綠光燈只選用人眼敏感的光線，是可以簡單明確判斷上述不.良原因的表面檢查燈/綠光燈持續創新。

玻璃基板目視檢測用檢查燈185LE 

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高照度照明設(shè)備(表面檢查燈) 185-LE是目視檢查晶圓聽得進、鏡頭、玻璃基板的表面等為目的的光源合理需求。

適合于TFT面板全技術方案、CF(彩色濾光片)、觸摸屏制造等行業(yè)先進水平。