單層陶瓷電容的高介電常數(shù)及小型化

我們的單層陶瓷電容產品搭載在微波器件以及光通信的光傳輸模塊回路中設計標準，被適用于耦合、去耦助力各行、隔直流以及抗阻匹配經過。隨著5G通信的商業(yè)化，為了高頻通信設備的小型化互動互補、高集成化核心技術體系，單層陶瓷電容在達到小型化的目的的同時也被要求高介電常數(shù)。

開發(fā)高介電常數(shù)的單層陶瓷電容

科鉆為了能夠實現(xiàn)高介電常數(shù)力度，使用了GBBL（晶界層）構造的介電材料高效流通。 開發(fā)了16000、 30000以及50000才的高介電常數(shù)單層陶瓷電容。

這種構造是由與絕緣晶界層接觸的導電性陶瓷所構成的有力扭轉，所以確保了相當高的導電率。通過這種結構聽得懂，可以確保在達到以往介電材料所達不到的介電常數(shù)的同時推動，成功擁有優(yōu)秀的溫度特性協調機製、高耐壓性以及高信賴性設備製造。

提供符合客戶需求的產品

TECDIA經過40多年的努力和經驗累積，研發(fā)出在微波及光通信設備中使用的單層陶瓷電容高質量發展，在制造和銷售層面都有著相當不錯的成績資源配置，并且被通信設備制造商以及零件制造商所采用。通過不斷線性提升介電常數(shù)值攻堅克難，從10 機遇與挑戰、40、90相關、 140到280取得明顯成效、 1600、 2800影響力範圍、 16000大力發展、 30000、 50000雙向互動，從而實現(xiàn)為客戶提供符合客戶需求產品的可能性集成技術。隨著通信設備的發(fā)展新創新即將到來，TECDIA會開發(fā)更優(yōu)秀的材料，來應對通信產業(yè)需求創新的技術。

隨著單層陶瓷電容的高介電常數(shù)的提升設計能力，為通信設備的小型化作出了貢獻。