桌面粘合強(qiáng)度測試儀 MFM1200L的使用指南

對未來環(huán)境的興趣日益濃厚，半導(dǎo)體和電子設(shè)備行業(yè)正在努力使電子元件無鉛化等形式。

要求無鉛焊點具有與傳統(tǒng)含鉛焊料同等或更高的可靠性防控，這變得越來越難。

在這種情況下支撐作用，結(jié)合客戶的需求開發(fā)并配備了技術(shù)的結(jié)合強(qiáng)度測試儀MFM系列穩步前行，它被開發(fā)為可以滿足測試等所有需求的結(jié)合強(qiáng)度測試儀。

1.PULL 拉線

接合線的環(huán)狀部分被鉤住并拉動以測量斷裂強(qiáng)度著力提升。

2.SHEAR 債券份額

用規(guī)定的夾具壓制第一鍵自然條件、第二鍵等并測量斷裂強(qiáng)度。

3.剪切模份額

使用規(guī)定的夾具從側(cè)面推動與基材接合的半導(dǎo)體芯片，施加負(fù)荷體系流動性，測定斷裂強(qiáng)度。

4.剪切球份額

用規(guī)定的夾具橫向推動焊球深度，施加負(fù)載助力各行，并測量斷裂強(qiáng)度。

5.SHEAR焊球拉力

將 BGA 或 CSP 等焊球夾在中間帶來全新智能，通過上拉夾持法測量斷裂強(qiáng)度互動互補。

6.PEEL膠帶丸

測量評估FP、SOP等元器件的引線與板子的連接強(qiáng)度自主研發。測量垂直拉扯和剝離時的強(qiáng)度力度。

7.PUSH 下推

用預(yù)定的夾具測量層壓部件和陶瓷部件的元件本身的強(qiáng)度新產品。

標(biāo)準(zhǔn)型規(guī)格