電鍍質(zhì)量控制設(shè)備-電鍍厚度測(cè)量?jī)xTH-11介紹

它是一種破壞性測(cè)量?jī)x器，可用于電鍍的質(zhì)量控制保護好，并具有多種可測(cè)量的電鍍類型能力和水平。

耐腐蝕性是通過(guò)測(cè)量電解多層鍍鎳時(shí)出現(xiàn)的各層之間的電化學(xué)電位差來(lái)確定的。（需要單獨(dú)的電解鍍層厚度測(cè)量?jī)x健康發展。）

特點(diǎn)

銅提供了有力支撐、鎳、鉻堅實基礎、鋅積極、錫、銀前景、 金經驗、銅鋅合金、錫鉛合金長效機製，你可以測(cè)量它進一步意見。可選電解液鎘等地、化學(xué)鍍鎳 (Ni-P)產業、

鋅鋅合金、鉛大大提高、鐵鍍層也有測(cè)量來(lái)新的動力。

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? 測(cè)量結(jié)果存儲(chǔ)在主機(jī)上的 50 個(gè)點(diǎn)并顯示齊全。

? 使用選購(gòu)的打印機(jī)廣泛關註，測(cè)量結(jié)果為 50。您可以從點(diǎn)的記憶中選擇和打印機製。

? 墊片校正值設(shè)定各項要求、合金比更換自動(dòng)進(jìn)行計(jì)算、逆電解操作等發力。

?日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定（JIS H8501）它是按測(cè)量方法的測(cè)量?jī)x器優勢與挑戰。

規(guī)格