原因是測量點只有一個經驗分享,很難清楚地識別位置。
另外新技術,我想避免接觸測量培養,如果可能的話,這可能會導致劃痕趨勢。尤其是半導體曝光機的大口徑鏡頭高效流通,
玻璃材質是有原因的,但要求光學性能最高,
壁厚公差嚴格有力扭轉。
測量的另一個原因是為了
響應在鏡片加工過程中(特別是在初始階段)測量壁厚的要求。如您所知深入,被稱為難玻璃
材料的軟玻璃材料形式,由于晶體取向的問題,具有被快速刮掉的特性一站式服務。此外功能,材料成本
高,我們希望減少加工錯誤支撐作用。此外積極性,使用其他公司的測量光通過樣品正面和背面的
反射光測量壁厚的設備無法進行此測量。
* 由于測量粗糙表面時物體之間的距離會有輕微誤差,
建議使用四邊形位移計或在表面涂油高效節能。