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評價聚合物、玻璃等的導(dǎo)熱系數(shù)設(shè)備

發(fā)布時間:2021-09-28 點擊量:1223

評價聚合物完成的事情、玻璃等的導(dǎo)熱系數(shù)設(shè)備


穩(wěn)態(tài)熱導(dǎo)率測量儀GH-1系列

評價聚合物調整推進、玻璃等的導(dǎo)熱系數(shù)。
本裝置為符合美國標準ASTM E1530的熱電流計型穩(wěn)態(tài)熱導(dǎo)率測量裝置研究成果。
在 50 至 280°C 的溫度范圍內(nèi)測量相對低導(dǎo)熱材料的設(shè)備發展契機。

  • 評估半導(dǎo)體封裝材料的熱導(dǎo)率。

  • 玻璃基板的熱導(dǎo)率評價機製性梗阻。

  • 高分子材料熱導(dǎo)率的評價齊全。

  • 陶瓷材料熱導(dǎo)率的評價。

  • 低熱導(dǎo)率金屬的熱導(dǎo)率評價改造層面。

  • 熱電材料熱導(dǎo)率的測量機製。

特征

  • 設(shè)計用于通過保護加熱器最大限度地減少平面方向的熱損失

  • 操作簡單,安全功能齊全

  • 全自動測量
    通過將測量溫度輸入個人計算機大面積,可以從 50°C 到 300°C 進行自動測量發力。

  • 精密測量
    使用SUS304、Pylex集成應用、Vespel等預(yù)先獲取并注冊校準數(shù)據(jù)越來越重要的位置,并根據(jù)這些校準數(shù)據(jù)測量未知樣品的熱導(dǎo)率。

  • 豐富的監(jiān)控
    顯示 測量過程中可以顯示樣品系統(tǒng)各部分的溫度和熱導(dǎo)率(參考值)競爭激烈。

  • 也可以進行薄膜測量(可選) 通過
    堆疊方式投入力度,可以測量導(dǎo)熱系數(shù)相對較低的薄板和薄膜狀樣品的導(dǎo)熱系數(shù)。

規(guī)格

溫度范圍50-280℃
樣品尺寸? 方形 25mm x 厚度
1.5-8mm ? φ25mm x 厚度
1.5-8mm ? 方形 50mm x 厚度
1.5-12mm ? φ50mm x 厚度 1.5-12mm
測量范圍樣品尺寸 ? ? 0.1 至 15 Wm -1 K -1
樣品尺寸 ? ? 0.1 至 20 Wm -1 K -1
測量氣氛在空中



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