電子元器件散熱材料評價設(shè)備-日本熱波分析儀 TA

發(fā)布時間：2021-06-08　點擊量：1084

電子元器件散熱材料評價設(shè)備-日本熱波分析儀 TA

熱擴散率的非接觸式測量可在從有機薄膜到鉆石的廣泛范圍內(nèi)進行評估

熱物性測量范圍

可以進行從有機薄膜到鉆石的各種測量。此外，還可以測量難以測量的高導(dǎo)熱樹脂重要工具。我們還處理雙層樣品和難以處理的物體的測量將進一步。

主要規(guī)格

		TA35	TA33	TA32	TA31
測量對象		熱擴散率
測量范圍		0.1 至 1000 [× 10 -6 m 2 s -1 ]
輸出數(shù)據(jù)		頻率、距離提供有力支撐、幅度實際需求、相位、厚度【TXT格式】
測量模式	垂直方向	○	○	——	○
	水平方向	○	○	○	——
	分布測量	○	——	——	——
附其他	調(diào)溫加熱器	選項	選項	——	——
	調(diào)焦	汽車	汽車	手動的	手動的
	控制/分析軟件	○	○	○	○
	個人電腦	○	○	○	○
測量環(huán)境	測量溫度	室內(nèi)溫度
	測量溫度（配備加熱器時）	室溫～300[℃]		——
	測量頻率	0.01 [Hz] ~ 100 [kHz]
半導(dǎo)體激光器	波長	808 [納米]
	最大輸出	1.5 [W]
輻射溫度計	元素	銻化鎵
	冷卻方式	液氮
舞臺活動區(qū)	檢測階段	± 5 [毫米]	± 5 [毫米]	± 5 [毫米]	——
	樣品臺	± 10 [毫米]	——	——	——
重復(fù)精度		± 5 [%]
電源供應(yīng)		AC100-240 [V], 10-5 [A], 50/60 [Hz]
激光安全		I 類激光產(chǎn)品 IEC / EN 60825-1: 2007

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