用于半導(dǎo)體晶片檢測(cè)的日本非接觸式厚度測(cè)量?jī)x OZUMA CL

半導(dǎo)體晶片（Si硅晶片、GaAs方式之一、砷化鎵Ga）我有所應、砷（As）、玻璃首要任務、金屬等管理。它是。OZUMA CL 非接觸式厚度測(cè)量裝置用于半導(dǎo)體晶片（Si 硅晶片提升行動、GaAs更適合、鎵 (Ga) 砷 (As)）背面拋光工藝或每個(gè)制造工藝中的厚度（厚度）控制技術交流。可用于晶圓（厚度）控制的非接觸式測(cè)量引人註目￡P註！?/font>

分辨率為 0.01 μm。

由于是激光非接觸方式 拓展，因此無(wú)需擔(dān)心探針等劃傷被測(cè)物體提供堅實支撐。由于是非接觸式，因此可以對(duì)同一被測(cè)物進(jìn)行厚度（厚度）、翹曲度創造更多、平行度等重復(fù)測(cè)量。由于激光傳感頭上下相對(duì)放置好宣講，因此可以準(zhǔn)確測(cè)量厚度更默契了，而不受被測(cè)物體“滑行”引起的抬升的影響。

除了氣壓服務機製，我們還制造油壓流程、水壓等單元，各種定制測(cè)量?jī)x器（空氣培訓、激光等特點、光譜干涉儀、圖像等）和試驗(yàn)機(jī)（振動(dòng)、沖擊不合理波動、耐久性等）。 . 如果您想自動(dòng)化人們目前正在做的工作大幅拓展，我們也期待收到您的來(lái)信助力各業。