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日本nittan高導(dǎo)熱AIN(氮化鋁)NPL-3

日本nittan高導(dǎo)熱AIN(氮化鋁)NPL-3

產(chǎn)品型號:

所屬分類:氮化硅

產(chǎn)品時(shí)間:2025-05-03

簡要描述:日本nittan高導(dǎo)熱AIN(氮化鋁)NPL-3
它具有與硅相匹配的優(yōu)異散熱和膨脹率相貫通,由于其*的成分和制造方法而具有精細(xì)的晶體結(jié)構(gòu)大面積,并被具有優(yōu)異強(qiáng)度和韌性的材料方式之一、半導(dǎo)體制造設(shè)備和其他周邊零件快速加熱應用擴展∵^程中?焖倮鋮s和散熱。

詳細(xì)說明:

日本nittan高導(dǎo)熱AIN(氮化鋁)NPL-3

它具有與硅相匹配的優(yōu)異散熱和膨脹率建立和完善,由于其*的成分和制造方法而具有精細(xì)的晶體結(jié)構(gòu)
特征更加明顯,并被具有優(yōu)異強(qiáng)度和韌性的材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備和其他周邊零件快速加熱啟用??焖倮鋮s和散熱。-由于氣孔極少進一步意見,因此可實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的搭接表面和高表面精度重要部署。

氮化鋁 NPL-3 的特點(diǎn)

1. 高導(dǎo)熱系數(shù) 導(dǎo)熱系數(shù)
2.170-180W /m·k 2. 高強(qiáng)度抗彎強(qiáng)度 400MPa
3. 高硬度 Hardness HV1000, HRA89
4. 低熱膨脹 熱膨脹系數(shù) 5.0 × 10 -6 / ℃ (Silicon: 4.2 × 10 ) -6 /℃)

用途

鍵合工具
散熱
片 散熱片
半導(dǎo)體基板
虛擬晶圓等

實(shí)際最大尺寸:500L x 65 x 30,φ300 x 30

日本nittan高導(dǎo)熱AIN(氮化鋁)NPL-3

NPL-2, 3 的特點(diǎn)

 1. 高導(dǎo)熱系數(shù) 170W / m ? K 在陶瓷材料中最高

 2. 高強(qiáng)度產業、高硬度 400MPa,Hv1000 

   3. 熱膨脹系數(shù)與 Si 5.0 × 10-6 1 / K 相似

 4. 大產(chǎn)品可以制造φ400×30數字技術,□30×1000L等

應(yīng)用
 ·焊接工具
 ,散熱片
 工具,散熱板
 尤為突出,虛擬晶片等





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