對準(zhǔn)自動膜厚測量系統(tǒng)

產(chǎn)品型號： F60

所屬分類：測厚儀

產(chǎn)品時(shí)間：2025-05-03

簡要描述：日本filmetrics對準(zhǔn)自動膜厚測量系統(tǒng)F60
F60自動測繪膜厚測量系統(tǒng)是F50的高duan機(jī)型技術，具有缺口檢測引人註目、自動基線功能和互鎖機(jī)制重要部署。
只需將樣品放在載物臺上等地，然后單擊測量按鈕即可自動執(zhí)行對齊、基線和膜厚映射數字技術。

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詳細(xì)說明：

日本filmetrics對準(zhǔn)自動膜厚測量系統(tǒng)F60

F60自動測繪膜厚測量系統(tǒng)是F50的高duan機(jī)型共享應用，具有缺口檢測、自動基線功能和互鎖機(jī)制尤為突出。
只需將樣品放在載物臺上情況較常見，然后單擊測量按鈕即可自動執(zhí)行對齊、基線和膜厚映射標準。

主要特點(diǎn)

F50高duan機(jī)型喜愛，帶缺口檢測、自動基線功能和互鎖機(jī)制
自動測量對準(zhǔn)規則製定、基線和薄膜厚度映射

主要應(yīng)用

半導(dǎo)體	抗蝕劑講道理、氧化膜、氮化膜表現明顯更佳、非晶/多晶硅等

日本filmetrics對準(zhǔn)自動膜厚測量系統(tǒng)F60

產(chǎn)品陣容

模型	F60-t	F60-t-UV	F60-t-近紅外	F60-t-EXR
測量波長范圍	380 – 1050nm	190 – 1100nm	950 – 1700nm	380 – 1700nm
膜厚測量范圍	20nm – 70μm	5nm – 40μm	100nm – 250μm	20nm – 250μm
準(zhǔn)確性	± 0.2% 薄膜厚度		± 0.4% 薄膜厚度	± 0.2% 薄膜厚度
準(zhǔn)確性	2納米	1納米	3納米	2納米

測量示例

可以測量硅晶片上的氧化膜更加廣闊、抗蝕劑等。只需設(shè)置樣本性能穩定，對齊試驗、參考等將*自動完成規模。

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