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產(chǎn)品型號: F50
所屬分類:測厚儀
產(chǎn)品時間:2025-05-03
簡要描述:日本filmetrics自動膜厚測量系統(tǒng)F50F50自動測繪膜厚測量系統(tǒng)是將基于光學(xué)干涉原理的膜厚測量功能與自動高速載物臺相結(jié)合的系統(tǒng)十分落實。以過去無法想象的速度測量點的膜厚和折射率進行部署。它支持從2英寸到450毫米的硅基板大力發展,并且可以任何測量點約定管轄。
日本filmetrics自動膜厚測量系統(tǒng)F50
F50自動測繪膜厚測量系統(tǒng)是將基于光學(xué)干涉原理的膜厚測量功能與自動高速載物臺相結(jié)合的系統(tǒng)。
以過去無法想象的速度測量點的膜厚和折射率集成技術。它支持從2英寸到450毫米的硅基板新創新即將到來,并且可以任何測量點。
還有與大型玻璃基板兼容的可選產(chǎn)品創新的技術。
結(jié)合基于光學(xué)干涉原理的膜厚測量功能和自動高速載物臺的系統(tǒng)
以過去無法想象的速度測量點的膜厚和折射率
兼容2英寸至450毫米的硅基板設計能力,可任何測量點
日本filmetrics自動膜厚測量系統(tǒng)F50
半導(dǎo)體 | 抗蝕劑、氧化膜有序推進、氮化膜適應性、非晶/多晶硅、拋光硅片表示、化合物半導(dǎo)體襯底不久前、?T襯底等。 |
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平板 | 單元間隙著力增加、聚酰亞胺體系、ITO、AR膜背景下、 各種光學(xué)膜等。 |
薄膜太陽能電池 | CdTe科技實力、CIGS開展試點、非晶硅等 |
引 | 砷化鋁鎵(AlGaAs)、磷化鎵(GaP)等 |
薄膜厚度分析 FIL Mapper 軟件具有強大而*的薄膜厚度分析算法和可以讓您輕松測量點的功能可靠保障。