在半導體和電子行業(yè)的精密制造領域有序推進，掃描電子顯微鏡（SEM）是進行材料分析和缺陷檢測的關鍵工具。而SEM樣品制備的質量直接決定了成像的清晰度和數(shù)據(jù)的可靠性需求。

日本Shinkuu公司推出的MSP-1S磁控離子濺射儀以其性能和針對性的設計配套設備，成為這一環(huán)節(jié)中不可少的設備，為行業(yè)提供了高效的解決方案相對開放。

01 產(chǎn)品定位與核心功能

MSP-1S是日本Shinkuu公司專門為鎢燈絲掃描電子顯微鏡樣品制備而設計的緊湊型濺射系統(tǒng)推進高水平。該設備采用磁控濺射技術，通過在靶材背面使用強磁鐵促進陰極表面層電離拓展應用，然后利用磁場用離子轟擊靶材以釋放金屬分子生產創效，從而在樣品表面形成均勻的金屬薄膜。

這一技術原理確保了薄膜厚度的一致性和顆粒分布的均勻性，為高質量SEM成像奠定了基礎優化上下。

核心配置方面能力建設，MSP-1S采用了一體化設計，內置真空泵系統(tǒng)生產體系，簡化了安裝和操作流程服務。其真空室含有金-鈀合金靶，同時支持鉑能力和水平、Pt-Pd覆蓋、Au等多種可選靶材，滿足不同應用場景的需求研究。

該設備尺寸為20cm×35cm×34cm高效，重量僅14kg，占地空間小提高，非常適合實驗室環(huán)境使用機構。

02 半導體行業(yè)的精密應用

在半導體制造過程中，MSP-1S發(fā)揮著至關重要的質量監(jiān)控作用開展試點。前道量檢測是芯片生產(chǎn)的核心環(huán)節(jié)攜手共進，它通過對工藝參數(shù)進行實時監(jiān)控，確保每一層加工都符合設計要求推進一步。

MSP-1S制備的樣品能夠支持高達約50,000倍的高倍率觀察，滿足半導體行業(yè)對高分辨率成像的嚴格要求簡單化。

針對不同類型的半導體樣品力度，MSP-1S具備廣泛的適應性：

• 硅基材料：采用RCA標準清洗流程（SC1+SC2）后進行濺射處理。

• 化合物半導體：可進行低功率氧等離子處理（100W系統性，3min）以優(yōu)化表面特性勇探新路。

• 敏感器件：結合超臨界CO?干燥技術，避免樣品損傷傳遞。

MSP-1S通過提供優(yōu)異的樣品制備質量長足發展，幫助半導體制造商提升產(chǎn)線良率，減少因缺陷導致的經(jīng)濟損失（據(jù)估計穩步前行，產(chǎn)品良率每降低一個百分點結構不合理，晶圓代工廠商將損失100-800萬美元）。

03 獨特的技術優(yōu)勢

MSP-1S采用磁控濺射技術逐步改善，與傳統(tǒng)的濺射方法相比具有多項顯著優(yōu)勢意見征詢。磁控靶電極的設計使離子與靶材碰撞更加高效，噴出的金屬分子分布更為均勻大大提高，形成的薄膜顆粒尺寸更小的必然要求，一致性更高。

設備配備的風冷磁控管靶能有效減少樣品熱損傷，防止靶溫度過高完善好，這對于熱敏感樣品尤為重要大面積。

操作簡便性是MSP-1S的另一大亮點。用戶只需使用計時器設置涂層時間問題分析，然后按開始按鈕即可完成濺射過程搖籃。這種人性化設計使得即使是沒有經(jīng)驗的操作人員也能輕松獲得專業(yè)級的制備效果。

MSP-1S還具備良好的安全性能推廣開來，采用“O"型密封封閉真空系統(tǒng)推動，頂部陰極和磁偏轉系統(tǒng)連成一體，確保操作安全可靠資源配置。

MSP-1S與其他型號濺射儀的性能對比如圖所示：

不同型號濺射儀的性能對比

04 電子顯微鏡觀察的關鍵支持

在電子顯微鏡分析中信息，不同的觀察倍率需要不同特性的薄膜材料。MSP-1S支持多種靶材大力發展，每種材料適用于特定的觀察場景：

• 金靶（Au）：適用于數(shù)千至10,000倍的低倍率觀察豐富內涵，具有良好的導電性和對比度

• 金鈀合金（Au-Pd）：適合10,000至50,000倍的觀察范圍，平衡了顆粒細度和導電性能

• 鉑靶（Pt）：支持50,000至100,000倍的高倍率觀察產能提升，顆粒細膩

• 鉑鈀合金（Pt-Pd）：適用于30,000至50,000倍的觀察適應性，常用于高倍率觀察

• 鎢靶（W）：支持100,000倍以上的超高倍率觀察，粒徑與鋨相當通過活化，適合最高分辨率的SEM觀察

這種針對性的材料選擇使研究人員能夠根據(jù)具體的觀察需求優(yōu)化樣品制備方案落地生根，獲得理想的成像效果。

05 行業(yè)意義與價值

Shinkuu MSP-1S在半導體和電子行業(yè)的應用超越了簡單的樣品制備工具范疇健康發展，它已成為提升產(chǎn)品質量和工藝水平的重要支撐有效保障。

隨著半導體技術節(jié)點不斷縮小（目前已接近5納米技術節(jié)點）非常重要，對檢測精度的要求日益提高進一步提升，MSP-1S提供的精密樣品制備能力顯得尤為關鍵。

在質量控制方面營造一處，MSP-1S幫助實現(xiàn)精確的缺陷識別和分析改革創新。通過制備高質量的SEM樣品，工藝工程師能夠準確識別晶圓表面的雜質顆粒沾污取得顯著成效、機械劃傷和圖案缺陷等問題新模式，及時調整工藝參數(shù)，減少缺陷率估算。

在研發(fā)創(chuàng)新方面講理論，MSP-1S為新材料和新工藝的開發(fā)提供了有力支持。研究人員可以通過它制備的各種薄膜樣品不要畏懼，進行材料表征服務為一體、界面分析等工作問題，加速新產(chǎn)品研發(fā)進程。

此外全會精神，MSP-1S的操作效率也為企業(yè)帶來了經(jīng)濟效益系統穩定性。其快速準備和簡易操作減少了樣品制備的時間成本，提高檢測工作的整體效率集中展示。這對于需要大量樣品分析的半導體制造環(huán)境來說實力增強，意味著顯著的時間節(jié)約和成本降低。