半導(dǎo)體硅晶片用測厚儀OZUMA22

產(chǎn)品型號：

所屬分類：超聲波測厚儀

產(chǎn)品時間：2025-05-03

簡要描述：日本sasaki koki半導(dǎo)體硅晶片用測厚儀OZUMA22
半導(dǎo)體（各種材料）的晶片硅Si.GaAs砷化鎵等用上了，玻璃深刻變革，金屬重要的意義，化合物等的高精度非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）

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日本sasaki koki半導(dǎo)體硅晶片用測厚儀OZUMA22

<用途>

半導(dǎo)體（各種材料）的晶片硅Si.GaAs砷化鎵等完成的事情，玻璃，金屬推進一步，化合物等的高精度非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）

<功能>

1. 1探索創新。可以通過空氣背壓法進(jìn)行非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）帶動擴大，并且不會造成刮擦和污染等損壞
前來體驗。可以輕松進(jìn)行高精度的非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）實現了超越，而無需依賴諸如薄膜和彩色光澤之類的材料
發揮重要帶動作用。潮濕時可以進(jìn)行高精度的非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）
。即使鏡面透明或半透明確定性，也可以毫無問題地進(jìn)行高精度的非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）
明確了方向。由于使用上下測量噴嘴進(jìn)行測量，因此
　 　可以精que地測量“厚度"意料之外，而不受測量對象“打滑"引起的提升的影響必然趨勢。
　　（也可以選擇“滑行"測量（* 1））
6相對開放。由于操作簡便重要方式，因此可以非常輕松地進(jìn)行測量和校準(zhǔn)（* 2）綜合運用。

<測量原理>

精que控制上下測量噴嘴的背壓相貫通，對噴嘴進(jìn)行定位，使噴嘴和被測物體之間的間隙保持恒定脫穎而出，并使用預(yù)先用基準(zhǔn)量規(guī)校準(zhǔn)的值進(jìn)行比較計算處理系統。對被測物進(jìn)行測量操作的方法，可以精que計算出厚度。

日本sasaki koki半導(dǎo)體硅晶片用測厚儀OZUMA22

<性能>

　　分辨率0.1μm
　　重復(fù)精度10次重復(fù)測量時的標(biāo)準(zhǔn)偏差（1σ）0.3μm以下
　　最大測量范圍 10mm（* 3）
　　供應(yīng)能源電源AC100V 50 / 60Hz 3A
　　　　　　　　　　　 清潔空氣0.4MPa 20NL /分鐘（* 4）