近年來共享，越來越多的情況是在正面和背面上形成大的臺階，例如凸塊全面展示，MEMS姿勢，TAIKO®* 1和背面安裝，并且不可避免地會由于薄化而使晶片翹曲。在傳統(tǒng)的輥涂方法中重要平臺，由于在粘貼過程中的壓力不均勻而產(chǎn)生了諸如晶片上的應(yīng)力和空隙殘留物之類的問題相互融合。
我們的真空粘貼設(shè)備解決了這些問題，并實現(xiàn)了無氣泡和低應(yīng)力的粘貼生動。
此外提單產，通過量化與常規(guī)粘貼設(shè)備難以實現(xiàn)的與粘貼相關(guān)的各種參數(shù)，并將其合并到配方中綠色化，我們實現(xiàn)了一種工具設計，該工具可以無張力，并且可以通過抑制工人之間的差異而粘貼在無空隙的工具上至關重要。
特征
- 實現(xiàn)低應(yīng)力粘貼
- 粘貼條件的各種參數(shù)（粘貼速度主動性，真空度，壓差改進措施，大氣釋放速度等）的數(shù)值管理
- 只需按一下按鈕即可執(zhí)行多個粘貼配方
- 也可以通過更改設(shè)置來處理不同尺寸的工作
- TAIKO®*¹用大膠帶將膠帶固定在工件上範圍，例如晶圓
- 將膠帶粘在易碎且不喜歡粘貼時應(yīng)力的工件上，例如MEMS和超薄晶圓
- 通過將設(shè)備安裝在我們的全自動設(shè)備上開放要求，也可以進(jìn)行批量生產(chǎn)高質量。
- 薄膜/膠帶和晶圓/基材的粘合性（作為
高性能薄膜的層壓板，例如各種保護(hù)膜和干膜緊密相關，作為切割前的晶圓安裝件） - 可以使用可選的加熱器粘貼在加熱+真空中
- 通過使用可選階段大幅增加，可以粘貼圖案表面而不會發(fā)生接觸。
